台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程!陳立惇:下半年開始貢獻營運成長

作者 | 發布日期 2026 年 03 月 23 日 18:51 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程!陳立惇:下半年開始貢獻營運成長

台灣光罩今日舉辦春酒展望,總經理陳立惇表示,台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈,包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造,相關資本支出約 3~4 億元,預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。

陳立惇表示,回顧 2025 年,受到大環境與中國市場競爭影響,本業與轉投資表現較為衰退,但今年預期將較 2025 年成長,本業營收目標成長 10% 至 20%,主要動能來自 40 奈米、65 奈米、90 奈米等中階產能增加,以及 28 奈米的客戶驗證。

陳立惇指出,根據研調機構 Gartner 的報告預估,今年半導體產業可望成長超過 26%,其中 AI 相關領域成長將超過 30%,其他部分則成長約 5~10%,而台灣光罩布局的領域就是多在增幅 5~10% 的部分。

陳立惇分享,目前台灣光罩的產能利用率超過 90%,並將持續優化 12 吋光罩與中階製程的產值,更已開始布局 AI 相關供應鏈,包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造,相關資本支出約 3~4 億元,預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。

陳立惇強調,台灣光罩 40 奈米預計今年下半年開始進入量產,而關鍵的 28 奈米製程,設備已陸續到位,目標今年底完成客戶驗證,預計明年第一季就會開始貢獻營收,整體來說,今年本業營收目標是雙位數成長,明年受惠 28 奈米與 AI 封裝光罩的挹注,爆發力將更值得期待。

(首圖來源:科技新報)

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