創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。
吳智孟表示，創新服務主要從事半導自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品為 MEMS 探針卡自動化設備，包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備，並開始進行 MEMS 探針卡代理銷售業務與規畫整卡自動化返修服務。
吳智孟指出，IC FT 測試段投入 PoGo Pin Test Socket 自動化檢測、植 pin 及檢測設備開發、製造及銷售，而高密度銅柱端子模組產品則應用於半導體封裝領域，涵蓋 Wi-Fi Module、Power Module 及銅柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等應用。
吳智孟分享，創新服務最近兩年的營收比重集中於半導體設備，但已建立三大引擎維持高成長動能，包括深耕 MEMS 探針卡自動化製造與返修設備、增加經常性收入，以及開拓新利基產品「高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板」。
吳智孟說明，首先已成功開發 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，為未來 AI 晶片高成長測試需求探針卡製造與維修所需的必要設備，並與探針卡國際大廠 Technoprobe 策略結盟效益已顯現，更陸續完成探針卡整線自動化設備開發及驗證，首批設備去年底已正式交機。
再來是增加經常性收入，吳智孟指出，創新服務藉由與探針卡大廠 Technoprobe S.p.A. 合作，積極布局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，建立由材料端至整線自動化解決方案完整布局，有助於創新服務進一步導入植針設備及探針卡製程與返修設備，增加穩定的經常性收入。
第三是開拓新利基產品，吳智孟指出，創新服務歷經三年已成功開發微銅柱移轉全自動化生產線，銅柱巨轉模組產品適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝、功率模組封裝等銅柱導通連結。
吳智孟補充，新一代電子裝置對高度集成化模組需求迎來結構性轉變，打破傳統錫球結構在立體化封裝將面臨的物理極限，創新服務的高密度端子銅柱模組具備高結構穩定性及高寬深比特性，已在智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用客戶證驗中，預計下半年陸續進入量產。
針對先進封裝，吳智孟指出，隨著 AI 算力的提升帶動先進封裝尺寸持續擴大，3D 封裝基板面臨翹曲與材料供應瓶頸，玻璃基板因具高頻訊號傳輸能力與低熱膨脹係數特性，具成為次世代 IC 載板的潛力，創新服務的銅柱玻璃通孔基板已獲國際客戶導入 CoWoS 製程中，預計 2027 年量產。
吳智孟強調，隨著高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板的驗證期過後，陸續進入量產期，並受惠 AI 應用的終端客戶需求強勁，已成功開發出 MEMS 探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，使 MEMS 探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長及高毛利率實績。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
