面對全球對高階晶片需求持續白熱化，科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出，特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為 「Terafab」 的半導體設施計畫，意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而，針對這項野心勃勃的計畫，被外資美銀的最新分析報告表示，由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程，預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。
報告強調，在人工智慧 （AI）、自動駕駛技術以及高效能運算 （HPC） 等尖端科技的強力驅使下，全球市場對高階晶片的需求依然維持強勁動能。越來越多的科技公司意識到，掌握關鍵半導體供應鏈是維持競爭力的核心要素。在此產業背景下，馬斯克提出了 「Terafab」 計畫。該半導體計畫的核心在於垂直整合，計畫將晶片設計、前端製造以及後端封裝全數集中於單一個廠區內完成。
據了解，這座工廠的設立初衷，主要是為了支援 Elon Musk 旗下各大企業對高階晶片的龐大內部需求，應用範圍涵蓋了特斯拉的電動車、Optimus 人形機器人、SpaceX 的太空系統，以及 xAI 的龐大運算工作執行等。但是，儘管 Elon Musk 的布局一向以顛覆產業著稱，但美銀的分析師對此計畫持保留態度。分析師指出，要從無到有、從零開始建立一家俱備競爭力的晶圓代工廠，是一項極度複雜的工程，特別是在台積電與三星等業界大廠已經確立絕對主導地位的當下，難度更是直線上升。
報告強調，Terafab 從起步階段就面臨著嚴峻的結構性挑戰，其中最致命的弱點包括缺乏製造製程方面的專業知識，以及缺少支援半導體製造的關鍵生態系統元素 （例如電子設計自動化 EDA 工具，以及矽智財 IP 資料庫）。即使 「Terafab」 能夠順利克服技術與生態系缺乏的初期障礙，時間成本仍是其面臨的巨大考驗。美國銀行估算，一座先進晶圓廠從動工建設、機台設備安裝，一路到最終的產品資格認證，至少需要耗費三到五年的時間，才能讓該設施達到可以開始營運的狀態。
基於上述冗長的準備時程，報告明確指出，「Terafab」 在這個 2020 年代結束之前，幾乎不可能實現大規模量產。若要看見具體成果，2029 年已經是最樂觀且最早的預估時程。這代表著 Elon Musk 旗下企業在未來幾年內，仍須高度仰賴現有的外部晶片供應鏈。而且，除了技術門檻與時間成本，高昂的資金壁壘是阻礙新進者的另一座大山。美國銀行評估，若「Terafab」 要建立一個初期產能達每月 10 萬片晶圓的工廠，其所需的資本支出可能高達 600 億美元以上。
報告預期，即使未來 「Terafab」 能夠順利運轉並達到全面產能利用，其生產成本依然會大幅高於台積電的先進製程節點。具體而言，「Terafab」 的晶圓製造成本可能會比台積電高出 30% 至 50%。這種顯著的成本劣勢，將使得「Terafab」 的自製晶片在定價上毫無競爭力可言。所以，報告總結這項計畫對當前半導體版圖的影響時，美銀認為，「Terafab」 的出現確實反映了當前科技企業追求半導體垂直整合的趨勢。
但是，台積電長期以來建立的強大護城河，包含其龐大的經濟規模、早已確立的穩固客戶關係，以及極度成熟的供應鏈生態系統，正是其保持成本優勢與市場地位的關鍵。美銀強調，台積電在技術上的領先地位、規模優勢以及優異的執行紀錄，預料將繼續成為難以跨越的巨大壁壘，阻擋任何試圖在先進製程領域分一杯羹的新進挑戰者。所以，「Terafab」 計畫其在短期內對台積電構成的風險極度有限。
(首圖來源：視訊截圖)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
