Touch Taiwan 2026 即將開跑,矽光子、PLP 與電子紙成亮點

作者 | 發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:27 | 分類 財經 , 面板 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Touch Taiwan 2026 即將開跑,矽光子、PLP 與電子紙成亮點

Touch Taiwan 系列展將於 4 月 8 日至 10 日在台北南港展覽館 1 館 4 樓登場,今年共有來自 12 個國家、超過 300 家廠商參展,合計使用 820 個攤位。主辦單位表示,今年展會主題訂為 Innovation Together,聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域,進一步串聯顯示與半導體產業鏈。

今年展會參展廠商包括群創、友達、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民與大銀微系統等。展會主軸也從傳統顯示延伸至面板級封裝(PLP)、半導體先進封裝,以及 CPO 矽光子等技術,並結合 AI 智慧製造應用,呈現從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系。

因應 AI 與高速運算需求,今年展會新增 矽光子 主題,並同步舉辦矽光子國際論壇。論壇將集結 AMD、日月光、矽品、富采光電、萬潤科技、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電與 Dexerials 等企業及研究機構,討論矽光子與 CPO 技術發展趨勢,以及 AI 資料中心高速光互連架構的應用,並延伸至 Micro LED 在高速光通訊領域的潛在用途。

在電子紙領域,今年則有超過 20 家廠商參與,包括虹彩光電等業者,展示膽固醇液晶技術及多元應用。主辦單位指出,今年電子紙展區將聚焦智慧城市、智慧零售與永續顯示等場景,呈現不同技術路線與應用方向。

先進封裝部分,PLP 面板級封裝專區今年吸引近 40 家材料與設備廠商參與,包括鈦昇、均華、志聖、均豪、迅得、家登、由田、亞智、帆宣、東捷、大量、晶彩、群翊、陽程與致茂等。展區內容將聚焦面板級封裝相關設備、材料與製程技術,呈現台灣在 PLP 領域的產業布局。

智慧製造也是今年展覽的重要主題之一,今年將有超過 50 家來自 AI、物聯網、智慧機器人、移動載具與智慧工廠解決方案領域的企業參展,包括台達、東佑達奈米系統、創見、廣億、宇瞻、鼎華智能與皮托等,展示智慧工廠自動化、AI 設備管理等應用。

除了產業展區,今年也設有多個主題館與國際展團。經濟部產發署主題館將由電資組與金機組跨組整合展出,匯集 20 家廠商,以「智慧生活在眼前,機械設備做後盾」為主軸,呈現從製造端到應用端的產業鏈成果;經濟部產業技術司創新技術館 則整合工研院與金屬中心研發成果,展出 14 項關鍵技術。

今年將設置法國館與首次參展的泰國館,其中法國館將由 7 家廠商組成,包括 Aledia、Hummink、Luchrome、Nanomade、Plasma-Therm 與 SOLNIL,聚焦先進材料、奈米感測、薄膜製程與先進封裝等領域;泰國館則由泰國工業區管理局參與設立,盼藉展會平台推動與台灣產業合作及投資交流。

另外,I-ZONE 全國創新智慧顯示專區今年也將持續舉辦創新技術競賽,提供大專院校與新創團隊展示成果的平台,今年共有 12 組決賽團隊參與展出。展會三天期間,現場還將舉辦近 30 場國際論壇,邀請近 200 位海內外專家,議題涵蓋顯示創新應用、電子紙、AI 機器人、無人載具、PLP 面板級封裝,以及矽光子與 CPO 共封裝技術等。

(首圖來源:科技新報)

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