AI 助攻 PCB 產業，外資最新報告指出，看好欣興客戶積極簽署長約，未來 ABF 載板報價有望提高，因此將目標價從 618 元升至 734 元，而臻鼎受惠 800G/1.6T 光模組 PCB 今年供不應求，重申給予正向評價。
外資表示，鑑於未來幾年可能出現供給緊張，許多客戶正積極與欣興簽署長約，觀察長約條件對欣興有利，例如達成以面積計算的出貨為目標，再加上未來報價有機會再向上調整，過去的毛利高峰有機會被達到，甚至被超越，因此將目標價從 618 元升至 734 元。
至於臻鼎方面，外資指出，預估今明年的主要成長動能，包括光模組用的 mSAP PCB、AI 伺服器運算板用的 HDI，以及 AI 伺服器 UBB 用的 HLC PCB（N+M 結構），並觀察到 800G/1.6T 光模組 PCB 今年供不應求，重申正向評價。
外資說明，臻鼎今年開始為領先的 GPU 客戶在運算托架中提供 MP OAM HDI 晶片，並將為其提供交換器 PCB 的資格認證和中板 PCB 的樣品，並受惠 800G/1.6T 光模組 PCB 供應不足，預計其 2026 年光模組 PCB 的銷售額將達到約 20 億元。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
