創新服務將在 4 月 22 日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股 3,808 張，其中 2,590 張採競價拍賣，競價拍賣從 4 月 7 日起至 9 日止，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價為 550.88 元，每標單最低為 1 張，最高 328 張，以價高者優先得標。
創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品為 MEMS 探針卡製造與檢修自動化設備，包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備，並同步開展 MEMS 探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。
創新服務 IC FT 測試段投入 PoGo Pin Test Socket 自動化檢測、植 pin 及檢測設備開發、製造及銷售，高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線 Module、Power Module 及銅柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等應用。
創新服務這兩年度營收比重集中於半導體設備銷售，未來透過布局「三大引擎」營運模式，中長期將使產品別營收三足鼎立而趨於均衡，為未來維持高成長的強勁動能，累計今年前 2 月營收 8,858 萬元，年增 111.17%，預期受惠 AI 的應用需求，今年營收成長與高毛利率表現應屬可期。
受惠 AI 浪潮帶動的半導體需求，兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將在驗證期過後，陸續進入量產期，為創新服務開拓新一波強大的成長契機，未來隨著 AI 算力需求持續攀升，創新服務將扮演重要角色。
（首圖來源：科技新報）
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