隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。
由於摩爾定律（Moore’s Law）的發展逐漸面臨物理極限，包含輝達（NVIDIA）在內的先進晶片製造商，紛紛轉向依賴先進封裝技術來進一步提升運算效能，而非單純依賴電晶體微縮技術。然而，目前市場上的先進封裝供應幾乎完全由台積電獨占，許多客戶皆尋求採用其 CoWoS-L 等高階技術來建構次世代的 AI 架構。只是，台積電的先進封裝供應量正處於嚴重受限的狀態，其缺貨程度甚至遠超過半導體晶片本身。
報導表示，除了產能吃緊之外，台積電在先進封裝生產上也面臨生產網路不夠分散的問題。目前其絕大多數的產量皆集中於台灣，這不僅為全球科技供應鏈帶來了潛在的地緣政治風險，也導致台積電難以消化並服務新的上游客戶，因為現有的 CoWoS 生產線早已被其大客戶們完全鎖定占滿。在這樣的市場格局下，市場急需尋找可靠的第二供應商。
在此情況下，對於急需先進封裝技術的超大型雲端服務供應商與特殊應用積體電路（ASIC）設計商來說，英特爾幾乎成為了檯面上唯一具備與台積電同等實力且可供選擇的替代方案。業界評估，英特爾自家的 EMIB 封裝技術在技術水準以及為 AI 架構所提供的效能支援上，已具備與台積電 CoWoS 技術相抗衡的實力。
報導強調，就目前的市場消息來說，傳出英特爾近期已持續與 Google 與亞馬遜兩家大型客戶針對先進封裝服務進行密集洽談，希望能獲的這兩家大型客戶自研 AI 晶片先進封裝的外包訂單。英特爾財務長 David Zinsner 先前也公開指出，自 2026 年初以來，其先進封裝業務便呈現蓬勃發展的態勢。客戶們不僅準備好做出長期下單的決定，甚至願意為了確保產能而「預付」款項，這充分展現了市場對 EMIB 及其他英特爾封裝產品的強烈信心。
據了解，這些客戶承諾的規模已擴大至 數十億美元，顯示英特爾所面臨的需求不僅規模龐大，且具有高度的持續穩定性。以 Google 的 TPU 晶片與亞馬遜的 Trainium 晶片等 ASIC 晶片計劃來說，未來極有可能都會整合並採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術。而且，從商業策略與公共關係的角度來分析，對於 IC 設計公司與 CSP 來說而言，與英特爾晶圓代工部門達成先進封裝協議，是一項穩賺不賠的決策。這不僅能有效分散過度集中於單一供應商的地緣政治風險，還能為合作雙方帶來顯著的公關宣傳效益。
根據英特爾官方目前所披露的資訊，這些大型客戶預計正式下單投產時間表預計將落在 2026 年下半年，這使得外界與投資人高度預期。相關訊息預計即將於 4 月 23 日舉行的下一次財報會議上對外公佈，屆時也將會有更多的計畫細節公開曝光。
(首圖來源：英特爾)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
