敍豐明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月初掛牌交易，董事長暨執行長周政均表示，關稅政策塵埃落定，原本持觀望態度的廠商轉向積極，帶動產業動能正式爆發，並受惠 ABF 高階載板廠商的資本支出增加，以及各國廠商積極展開相關布局，法人看好今年必然有雙位數成長。
周政均表示，敍豐從事高階 ABF 載板、保護玻璃（Cover Lens）、觸控面板（Touch panel）及液晶顯示器（LCD）等相關濕製程生產設備廠商，並提供自動化物流及生產線規劃等服務，更以 EF 為自有品牌，以台灣為主要生產銷售基地，並在中國昆山設立敍豐（昆山）就近服務當地客戶。
周政均指出，敍豐憑藉洗淨、潔淨、微影及蝕刻等關鍵製程能力，以此為研發主軸，進而將關鍵機構設計、製程控制邏輯與自動化整合等差異化技術予以專利化，形成智慧財產布局，以建構技術門檻強化市場競爭力。
周政均分享，敍豐專注在高階 ABF 載板濕製程，生產顯影、剝膜、超粗化、前處理、蝕刻、OSP、VSP 垂直單片製程及PI撕膜等濕製程設備產品線，屬高利基型產品，得以滿足高階 ABF 載板客戶提升良率及製程可靠度需求。
周政均說明，隨著 AI、高效能運算（HPC）、5G 與電動車市場快速成長，ABF 載板的角色越加關鍵，技術規格也持續提升，因此推動 ABF 載板朝大面積、多層數和細線路方向發展，進而提高 ABF 載板產能需求，因此 ABF 載板產業正式走出過去兩年的庫存調整期，市場景氣全面回溫，
周政均補充，根據外資報告預估，2025~2030 年 ABF 載板市場規模成長將加速，年複合成長率（CAGR）達 16.1%，而近年來，敍豐與全台載板龍頭廠建立極為深厚的共同開發夥伴關係，並積極掌握與其他載板廠合作的機會，預期未來客戶基礎將逐漸壯大。
周政均強調，目前光復一廠產能維持滿載，並預估滿載情況將延續整個 2026 年，在手訂單已經看到 2027 年底，而 CSP 大廠也推出自研 ASIC 晶片，預期 2026 年 ASIC 出貨量將超越 GPU，同樣採用大面積、高層數等高規格 ABF 載板，規格逐年提高。
敍豐 2025 年營收為 5.49 億元，稅後純益 2.02 億元，每股盈餘（EPS）達 5.90 元，周政均指出，受惠載板廠大舉擴增資本支出，敍豐積極投入下一世代玻璃基板（TGV）複合蝕刻機與 FOPLP 面板級封裝設備的研發，致力於協助客戶突破材料的物理極限。
（首圖來源：科技新報）
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