Author Archives: 拓墣產研

小米發表首款 AI 智慧眼鏡，與華為、百度共競中國百鏡之爭

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析 | edit

小米於 2025 年 6 月底發表自家首款 AI 智慧眼鏡，從過往單一功能產品轉型為高階視覺 AI 應用，有望成為小米 AIoT 生態新中樞。隨著智慧眼鏡市場興起，中國憑藉完善的供應鏈、數位支付與智慧家電生態，有望搶占市場先機，使智慧眼鏡成為 AI 算力的新出海口，解決過往頭戴設備應用受限的困境。

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第三代半導體產業競爭深化：SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 | edit

高功率和高頻應用場景，包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統，GaN 元件需求將顯著成長，預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元，相較 2024 年成長 62.7%，至 2030 年規模約達 43.8 億美元，CAGR 為 42.3%，反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

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AI 時代的光子革命：台灣半導體賦能下的 CPO 產業生態與發展策略

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 22 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 | edit

AI 算力需求引發的「光進銅退」已非趨勢，而是正在發生的典範轉移，此變革的核心是將光學元件與電子晶片進行高度整合，台灣的獨特之處在於其不僅擁有全球最頂尖的半導體製程與先進封裝能力，同時也具備深厚的光電元件產業基礎，此「半導體」與「光電」兩大產業的交集，使台灣成為全球唯一有潛力提供從晶圓製造、異質整合封裝到關鍵元件的「一站式」解決方案之處，此定位讓台灣不僅是此波AI硬體革命的關鍵供應商，更是有機會主導技術規格與產業生態的樞紐。 繼續閱讀..

TGV 突破，玻璃載板引領 CoWoS、CPO 與 FOPLP 革新

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 21 日 7:30 | 分類 PCB , 封裝測試 , 技術分析 | edit

TGV 提升垂直互連效率，推動 3D 封裝革新。TGV 成為新一代 3D 整合的核心要素，相較傳統 TSV，TGV 用高品質硼矽玻璃或石英玻璃為載板，精密打孔和電鍍填充實現垂直方向電氣互聯。 繼續閱讀..

巴西提高電動車關稅，催生車廠實施本土化生產

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 18 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 | edit

巴西政府 7 月 1 日提高電動車的進口關稅，不同動力類型電動車關稅提高比例不同。巴西電動車關稅 2026 年 7 月將恢復 35%，與傳統燃油車關稅相同，促使中國車廠等電動車廠加速提升本土化製造進程。 繼續閱讀..

川普對等關稅重拳東南亞，筆電品牌面臨產能轉移困局

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 17 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 | edit

美國總統川普 2 日宣布，美國與越南已達成新貿易協議，未來越南輸美商品課徵 20% 關稅；8 日又宣布與泰國達成新貿易協議，泰國進口商品課徵高達 36% 對等關稅。此舉對筆電組裝 ODM 廠商產能布局與供應鏈策略造成深遠影響。 繼續閱讀..

Google 推出 Gemini Robotics On-Device 模型，強化機器人離線自主性

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 16 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google | edit

Google DeepMind 於 6 月推出 Gemini Robotics On-Device，最佳化模型大小與部署彈性，並兼顧效能與功耗，使人型機器人即使在無雲端連線的環境下，也能透過語言、視覺、感測整合執行以終端推理為核心的複雜任務。

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超高齡社會下的智慧醫療發展趨勢：AI、機器人與數據標準化

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit

台灣今年正式邁入超高齡社會，推動智慧醫療需求快速增長。台灣衛福部提出建構台灣醫療作業系統願景，透過導入 FHIR 國際標準、CQL 臨床品質語言與 SMART 開發框架，實現醫療數據標準化與系統互通，此基礎建設消除了醫院間資料交換障礙，加速智慧醫療應用普及。 繼續閱讀..

從中國半導體產業動態探索「十五五」策略布局

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 14 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit

《十四五規劃》和地方產業政策的積極配合，以及廠商持續追求半導體自主化趨勢下，2021～2025 年中國半導體產業在各領域皆取得進展。首先 IDM 方面，成果最顯著的是記憶體製造，不僅能量產 160 層 NAND Flash 產品，也具備 DDR5、LPDDR5 的量產技術。在製造方面，先進製程發展雖受限於設備，但也持續推進至 6~5 奈米製程，成熟製程持續擴張。 繼續閱讀..

AI 與量子運算融合啟動全球算力新紀元

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit

AI 模型日益龐大，算力需求不斷攀升，AI 晶片與雲端架構正面臨效率與能源的極限挑戰，因此AI 與量子運算兩大技術流派的融合不再只是研究方向，而逐步轉化為產業現實。 繼續閱讀..

量子電腦突破猛進，算力加速膨脹下資安危機浮現

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 網路 | edit

IBM 6 月 11 日預告研發全球首台大規模容錯量子電腦，運算能力將較現有量子電腦提升 20,000 倍，2029 年上線。另一方面，Google 量子研究團隊也於 6 月 22 日發表突破性研究，指出破解銀行帳戶、加密貨幣錢包使用的 RSA 加密演算法，所需量子資源較估算大幅減少 5%，量子破解危機加速逼近。

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美國電池新創突圍：固態技術革新與供應鏈重構，引領能源戰略新局

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 09 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

《華爾街日報》6 月 21 日報導，ION Storage Systems 啟動固態電池量產，續航力提升 50%，並以陶瓷創新挑戰現有鋰電池供應鏈格局。

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中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析 | edit

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

AI 伺服器熱浪來襲：液冷技術崛起與台灣供應鏈的關鍵角色

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 07 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析 | edit

隨著 AI 應用日益深化，伺服器端的功耗與熱負荷急遽上升，傳統空氣冷卻技術逐漸無法滿足高功率密度場景下的散熱需求。

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技術驅動與信賴轉型下的智慧安防產業全景：全球趨勢、台灣機會與未來布局

作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit

台灣安控產業在地緣政治與政策導向雙輪驅動下，展現出破繭重生的潛力，去中化浪潮與各國法規排除中國廠牌的背景，使可信供應鏈成為全球系統商的優先考量，台灣憑藉中游模組製造與高客製化能力，成功取得技術與信賴雙重門票。 繼續閱讀..