Category Archives: 技術分析

小米發表首款 AI 智慧眼鏡，與華為、百度共競中國百鏡之爭
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

小米於 2025 年 6 月底發表自家首款 AI 智慧眼鏡，從過往單一功能產品轉型為高階視覺 AI 應用，有望成為小米 AIoT 生態新中樞。隨著智慧眼鏡市場興起，中國憑藉完善的供應鏈、數位支付與智慧家電生態，有望搶占市場先機，使智慧眼鏡成為 AI 算力的新出海口，解決過往頭戴設備應用受限的困境。

繼續閱讀..

第三代半導體產業競爭深化：SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

高功率和高頻應用場景，包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統，GaN 元件需求將顯著成長，預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元，相較 2024 年成長 62.7%，至 2030 年規模約達 43.8 億美元，CAGR 為 42.3%，反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

繼續閱讀..

AI 時代的光子革命：台灣半導體賦能下的 CPO 產業生態與發展策略
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

AI 算力需求引發的「光進銅退」已非趨勢，而是正在發生的典範轉移，此變革的核心是將光學元件與電子晶片進行高度整合，台灣的獨特之處在於其不僅擁有全球最頂尖的半導體製程與先進封裝能力，同時也具備深厚的光電元件產業基礎，此「半導體」與「光電」兩大產業的交集，使台灣成為全球唯一有潛力提供從晶圓製造、異質整合封裝到關鍵元件的「一站式」解決方案之處，此定位讓台灣不僅是此波AI硬體革命的關鍵供應商，更是有機會主導技術規格與產業生態的樞紐。 繼續閱讀..

川普對等關稅重拳東南亞，筆電品牌面臨產能轉移困局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區

美國總統川普 2 日宣布，美國與越南已達成新貿易協議，未來越南輸美商品課徵 20% 關稅；8 日又宣布與泰國達成新貿易協議，泰國進口商品課徵高達 36% 對等關稅。此舉對筆電組裝 ODM 廠商產能布局與供應鏈策略造成深遠影響。 繼續閱讀..

超高齡社會下的智慧醫療發展趨勢：AI、機器人與數據標準化
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

台灣今年正式邁入超高齡社會，推動智慧醫療需求快速增長。台灣衛福部提出建構台灣醫療作業系統願景，透過導入 FHIR 國際標準、CQL 臨床品質語言與 SMART 開發框架，實現醫療數據標準化與系統互通，此基礎建設消除了醫院間資料交換障礙，加速智慧醫療應用普及。 繼續閱讀..

從中國半導體產業動態探索「十五五」策略布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

《十四五規劃》和地方產業政策的積極配合，以及廠商持續追求半導體自主化趨勢下，2021～2025 年中國半導體產業在各領域皆取得進展。首先 IDM 方面，成果最顯著的是記憶體製造，不僅能量產 160 層 NAND Flash 產品，也具備 DDR5、LPDDR5 的量產技術。在製造方面，先進製程發展雖受限於設備，但也持續推進至 6~5 奈米製程，成熟製程持續擴張。 繼續閱讀..

量子電腦突破猛進，算力加速膨脹下資安危機浮現
作者 |發布日期 2025 年 07 月 10 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

IBM 6 月 11 日預告研發全球首台大規模容錯量子電腦，運算能力將較現有量子電腦提升 20,000 倍，2029 年上線。另一方面，Google 量子研究團隊也於 6 月 22 日發表突破性研究，指出破解銀行帳戶、加密貨幣錢包使用的 RSA 加密演算法，所需量子資源較估算大幅減少 5%，量子破解危機加速逼近。

繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..