2026 年將是 CPO 元年？NVIDIA、博通矽光子對決，決勝點關鍵在台積 COUPE |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 12 月 04 日 8:00 |
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隨著資料中心、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續攀升，矽光子（Silicon Photonics）技術正逐漸成為半導體與光通訊領域的關鍵焦點。除了積極推出矽光子解決方案的 NVIDIA 和博通備受關注之外，同為 IC 設計大廠的 Marvell 宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI 新動作，再度讓市場目光重回矽光子技術發展。 繼續閱讀..
AIGC 帶動冷儲存，近線 HDD 供需緊張難解 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 11 月 27 日 7:00 |
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預期 2026 年 AIGC 應用將邁入高速成長期，AIGC 產品線將更多元，各應用領域將進一步細分，開發商也會針對不同應用需求、不同使用頻率、不同年齡層的使用者推出更多樣的產品內容與訂閱方案，民眾對相關產品的黏著度也會持續提升。
現代公布 2026 年電動化願景，推首款增程式電動車 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 11 月 25 日 7:00 |
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現代於韓國首爾舉辦全球線上會議，揭示中長期電動化藍圖，涵蓋純電、混動、增程式電動與氫燃料電池車等多元布局。總裁何塞‧穆諾茲說，現代計劃 2030 年達成全球年銷 555 萬輛，電動車（電動車定義：HEV（油電混合車）、PHEV（插電式混合車）、BEV（純電車）、REEV（增程式電動車）及FCV（氫燃料電池車））將占 330 萬輛，比例高達六成。旗下 Genesis 品牌更將於 2027 年推出首款增程式電動車。 繼續閱讀..
VLA 自動駕駛模型邁入市場化分析 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 11 月 21 日 7:00 |
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VLA 提高模型可解釋性與強化人車互動性。
超連結時代的核心：網路通訊晶片產業變革與策略布局 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 11 月 19 日 7:00 |
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面對當前大型語言模型（LLMs）、多模態模型（LMMs）高速成長，通訊晶片已成為推動資料中心網路架構革新的核心力量，AI 工作負載產生的東西向（East-West）數據流量已遠超傳統雲端架構的承載能力，迫使超大規模資料中心必須進行根本性變革，以適應對超高頻寬與極低延遲的嚴苛要求，此革新焦點正是圍繞通訊晶片，打造機架級規模（Rack-Scale）的運算系統，且核心在採用「分解式架構」（Disaggregated Architecture）和「高效能互連」技術。 繼續閱讀..
智慧顯示開啟新機遇：台灣無人機產業分析 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 11 月 18 日 7:00 |
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與智慧顯示技術的整合，促使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台，不僅開創教育、活動管理等多元應用，更提升人機互動效率。顯示技術選用取決於應用場景，從成本效益高的 LCD、適用戶外高亮度的 Mini LED，到代表未來 AR / VR 沉浸式體驗的 Micro LED，顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。 繼續閱讀..
