未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。




Gartner 研究分析師 David Christensen 表示,2016 年全球半導體資本支出的強勁成長,是由 2016 年年底支出成長所帶動的。而支出增加的原因,則是因為 NAND 快閃記憶體短缺的問題,該問題在 2016 年年底變得更加嚴重,而且預估在 2017 年大部分時間仍將維持這樣的狀態。

歸咎 NAND 快閃記憶體短缺的原因,是在於整體智慧型手機市場優於預期,推動了升級生產 NAND 快閃記憶體的資本支出。2016年,NAND 的資本支出增加了 31 億美元,而起多個與晶圓廠設備相關的細分項目,都表現出高於前預期的強勁成長趨勢。預估到了 2017 年,包括熱處理、塗膠顯影以及離子注入等半導體製程的細分項目,都將分別成長 2.5%、5.6%、8.4% 等比率。

Gartner 進一步指出,相比 2016 年年初,由於更強勢的定價,以及智慧型手機市場優於預期,再加上記憶體的市場已有所好轉,使記憶體的復甦情況比預期來得早。因此,也將帶動 2017 年全球半導體資本支出的成長,而且相關的關鍵應用產生了變化,也使成長強度稍有提升。

而所謂的相關關鍵應用,就是來自蘋果、高通、聯發科與 HiSilicon 的新型行動處理器問世,已成為推升晶圓需求的動力。因此,代工廠將繼續帶領整個半導體市場成長。事實上,包括快速 4G 通訊遷移,以及更強大的處理器,都將使晶圓需求大於上一代應用處理器世代。所以,需要代工廠提供更多 28 奈米、16/14 奈米,甚至是先進 10 奈米製程的晶圓,來滿足市場的需求。這也將是未來全球半導體資本支出不斷成長的主要原因。

(首圖來源:shutterstock)