蘋果恐採用聯發科基頻晶片,同時放棄英特爾及高通

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 29 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly


根據《彭博社》報導,國外投資銀行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 分析師 Gus Richard 一份投資者報告分析預測稱,未來蘋果基頻晶片可能會放棄英特爾和高通,採用聯發科的產品。

高通一直是蘋果基頻晶片的唯一供應商,但 2016 年起,為減少對高通的依賴,蘋果在 iPhone 7 引入英特爾基頻晶片,但比率不到 20%。隨著 2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化,蘋果有意減少高通基頻晶片的比例。蘋果準備於 2018 年發表的新款 iPhone 基頻晶片訂單已經確認,據稱有 70% 採用英特爾基頻晶片,30% 是高通基頻晶片。

儘管目前英特爾基頻晶片產品與高通相比仍有差異,但為了抑制高通,蘋果不惜降低基頻晶片某些功能屬性,讓兩者產品平衡。

報告透露的細節有限,因此有外媒預測這準確性值得懷疑。但 2017 年 11 月,曾有消息指出蘋果祕密接觸聯發科,據悉雙方合作將以手機基頻、CDMA 的 IP 授權、Wi-Fi 客製化晶片及智慧音箱 HomePod 晶片等 4 個方向進行。2018 年中,市場又有消息傳出,iPhone 基頻晶片訂單敲定之前,聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 客製化晶片訂單,這也是聯發科和蘋果第一次合作。聯發科雖然未予證實,仍有台灣媒體預測,聯發科最快將於 2019 年獲得 iPhone 基頻晶片訂單。

此外,日前台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)宣布推出首顆 5G 基頻晶片 Helio M70,並宣佈將於 2019 年出貨,顯示其在基頻方面的發展成果。因此,市場預料 2019 年聯發科的 5G 基頻晶片將發展成熟,進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風,不過不排除是蘋果藉此施壓,想給高通壓力。對高通來說,無論英特爾還是聯發科,都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。

報導進一步表示,如果聯發科搶下蘋果基頻晶片的消息屬實,這將影響 2019 年的 iPhone 產品,屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基頻晶片採購方案,徹底放棄高通。目前蘋果與高通正在包括美國、中國、歐盟等多地打官司,高通還以使用英特爾基頻晶片的 iPhone 涉嫌專利侵權為理由,要求多地禁止 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 等相關產品進口和銷售。

此外,蘋果一直尋求晶片獨立,目前計劃最快在 2020 年 Mac 產品放棄英特爾改用自家晶片。基頻晶片方面,蘋果也在加速自主晶片研發,未來很可能完全自主生產基頻晶片。事件發展將如何演變,值得觀察。

(首圖來源:科技新報攝)