根據《彭博社》報導，國外投資銀行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 分析師 Gus Richard 一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基頻晶片可能會放棄英特爾和高通，採用聯發科的產品。
高通一直是蘋果基頻晶片的唯一供應商，但 2016 年起，為減少對高通的依賴，蘋果在 iPhone 7 引入英特爾基頻晶片，但比率不到 20%。隨著 2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意減少高通基頻晶片的比例。蘋果準備於 2018 年發表的新款 iPhone 基頻晶片訂單已經確認，據稱有 70% 採用英特爾基頻晶片，30% 是高通基頻晶片。
儘管目前英特爾基頻晶片產品與高通相比仍有差異，但為了抑制高通，蘋果不惜降低基頻晶片某些功能屬性，讓兩者產品平衡。
報告透露的細節有限，因此有外媒預測這準確性值得懷疑。但 2017 年 11 月，曾有消息指出蘋果祕密接觸聯發科，據悉雙方合作將以手機基頻、CDMA 的 IP 授權、Wi-Fi 客製化晶片及智慧音箱 HomePod 晶片等 4 個方向進行。2018 年中，市場又有消息傳出，iPhone 基頻晶片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 客製化晶片訂單，這也是聯發科和蘋果第一次合作。聯發科雖然未予證實，仍有台灣媒體預測，聯發科最快將於 2019 年獲得 iPhone 基頻晶片訂單。
此外，日前台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）宣布推出首顆 5G 基頻晶片 Helio M70，並宣佈將於 2019 年出貨，顯示其在基頻方面的發展成果。因此，市場預料 2019 年聯發科的 5G 基頻晶片將發展成熟，進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風，不過不排除是蘋果藉此施壓，想給高通壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。
報導進一步表示，如果聯發科搶下蘋果基頻晶片的消息屬實，這將影響 2019 年的 iPhone 產品，屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基頻晶片採購方案，徹底放棄高通。目前蘋果與高通正在包括美國、中國、歐盟等多地打官司，高通還以使用英特爾基頻晶片的 iPhone 涉嫌專利侵權為理由，要求多地禁止 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 等相關產品進口和銷售。
此外，蘋果一直尋求晶片獨立，目前計劃最快在 2020 年 Mac 產品放棄英特爾改用自家晶片。基頻晶片方面，蘋果也在加速自主晶片研發，未來很可能完全自主生產基頻晶片。事件發展將如何演變，值得觀察。
（首圖來源：科技新報攝）
