抗台積 InFO 日月光 SiP 火力全開
日月光今年已開始與上游晶圓代工廠或記憶體廠合作，包括與華亞科針對 DRAM 晶圓的直通矽晶穿孔（TSV）合作，明年美光合併華亞科後，日月光也可望與美光擴大…
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TechNews 科技早報 – 20151228 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2015 年 12 月 28 日 8:57 |
分類
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