TechNews 科技早報 – 20151228
作者 | 發布日期 2015 年 12 月 28 日 8:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20151228

抗台積 InFO 日月光 SiP 火力全開
日月光今年已開始與上游晶圓代工廠或記憶體廠合作，包括與華亞科針對 DRAM 晶圓的直通矽晶穿孔（TSV）合作，明年美光合併華亞科後，日月光也可望與美光擴大…

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