全球矽晶圓漲價 將持續一整年
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門 SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016 年全球半導體矽晶圓出貨總面積達 10,738 百萬平方英…
併購版圖無際遠 鴻海娶完夏普 搶親東芝？
鴻海新春團拜春聯揭露鴻海新年新計畫，以「鴻圖無際遠」，對上「海納萬川歸」，高懸在總部的雞年春聯，透露出鴻海董事長郭台銘的雄心大略，果不其然繼去年與夏普完成婚配後，今年開春就…
華邦電資本支出 創高
記憶體大廠華邦電衝刺先進製程，今年資本支出將達到 166 億元，比去年增 2.5 倍，創歷年新高。法人擔心資本支出大增，折舊連帶提升，但華邦電總經理詹東義昨（7）日表示，華邦電增加資本支出…
高通延長現金收購恩智浦交易時限 至 3 月 7 日
據美國媒體 SeekingAlpha 報導，高通在周一提交給美國證券交易委員會（SEC）的報告中，宣布將延長現金收購恩智浦（NXP Semiconductors）交易時限至今年 3 月 7 日。高通表示，推后截止日期的目的…
恩智浦引陸資 完成標準產品業務分割
恩智浦半導體(NXP) 7 日宣佈完成負責旗下標準產品業務銷售的安世（Nexperia）公司之分割案，將其出售給由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「建廣資產」）和 Wise Road Capital LTD （簡稱「智路…
紫光大砸 10 億港幣持中芯股份，併購夢卻被阻
中國近年大舉進軍半導體，擁有中國最先進製程的晶圓代工廠商中芯國際，想當然爾成為眾所關注的焦點，但也讓其成為眾所覬覦的對象，十多年前挺過一連串股權爭奪風波，傳出日前再遭紫光集…
半導體設備 今年需求續強
由 SEMI（國際半導體產業協會）所公布的 Book－to－Bill 訂單出貨報告，2016 年 12 月北美半導體設備製造商訂單金額接近 20 億美元，出貨有顯著的成長，為 2017 年半導體產業奠定良好基礎。晶圓製程…
日矽聯姻 陸借力使力攻全球
日月光與矽品聯姻案，正在美國、大陸等地進行審議，台灣則在去年 11 月由公平會核准，日月光集團財務長董宏思表示，「日矽案」最大的考量是「創新」，而不是對同業威脅，陸企反而會因此獲…
台積電擠下鴻海，榮登 105 年專利申請王
經濟部智慧財產局公布 105 年專利申請排名，國內法人由台積電 873 件，成長 74%，排名第1，擠下連 14 年第 1 名的鴻海；但鴻海因過去幾年申請件數相當多，獲准件數仍以 982 件居首。統計 105 年度法…
三星與高通聯手，展訊的未來飽受威脅
在晶圓代工的市場上，三星與台積電的競爭一向激烈。不過，在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後，開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上，並試圖在攪亂市場後…
匯頂科技 做中國創造的民族「芯」
「匯頂科技還將繼續聚焦以客戶為中心的創新，加大研發投入，通過軟硬體系統的高度整合，為全球品牌終端廠商提供更多元化的系統解決方案，為我國的民族晶元產業由『中國製造』轉型為『中國…
