TechNews 科技早報 – 20170208

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 08 日 8:16 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


全球矽晶圓漲價 將持續一整年
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽晶圓製造者部門 SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示,2016 年全球半導體矽晶圓出貨總面積達 10,738 百萬平方英…

併購版圖無際遠 鴻海娶完夏普 搶親東芝?
鴻海新春團拜春聯揭露鴻海新年新計畫,以「鴻圖無際遠」,對上「海納萬川歸」,高懸在總部的雞年春聯,透露出鴻海董事長郭台銘的雄心大略,果不其然繼去年與夏普完成婚配後,今年開春就…

華邦電資本支出 創高
記憶體大廠華邦電衝刺先進製程,今年資本支出將達到 166 億元,比去年增 2.5 倍,創歷年新高。法人擔心資本支出大增,折舊連帶提升,但華邦電總經理詹東義昨(7)日表示,華邦電增加資本支出…

高通延長現金收購恩智浦交易時限 至 3  7 
據美國媒體 SeekingAlpha 報導,高通在周一提交給美國證券交易委員會(SEC)的報告中,宣布將延長現金收購恩智浦(NXP Semiconductors)交易時限至今年 3 月 7 日。高通表示,推后截止日期的目的…

恩智浦引陸資 完成標準產品業務分割
恩智浦半導體(NXP) 7 日宣佈完成負責旗下標準產品業務銷售的安世(Nexperia)公司之分割案,將其出售給由北京建廣資產管理有限公司(簡稱「建廣資產」)和 Wise Road Capital LTD (簡稱「智路…

紫光大砸 10 億港幣持中芯股份,併購夢卻被阻
中國近年大舉進軍半導體,擁有中國最先進製程的晶圓代工廠商中芯國際,想當然爾成為眾所關注的焦點,但也讓其成為眾所覬覦的對象,十多年前挺過一連串股權爭奪風波,傳出日前再遭紫光集…

半導體設備 今年需求續強
由 SEMI(國際半導體產業協會)所公布的 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 12 月北美半導體設備製造商訂單金額接近 20 億美元,出貨有顯著的成長,為 2017 年半導體產業奠定良好基礎。晶圓製程…

日矽聯姻 陸借力使力攻全球
日月光與矽品聯姻案,正在美國、大陸等地進行審議,台灣則在去年 11 月由公平會核准,日月光集團財務長董宏思表示,「日矽案」最大的考量是「創新」,而不是對同業威脅,陸企反而會因此獲…

台積電擠下鴻海,榮登 105 年專利申請王
經濟部智慧財產局公布 105 年專利申請排名,國內法人由台積電 873 件,成長 74%,排名第1,擠下連 14 年第 1 名的鴻海;但鴻海因過去幾年申請件數相當多,獲准件數仍以 982 件居首。統計 105 年度法…

三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅
在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後…

匯頂科技 做中國創造的民族「芯」
「匯頂科技還將繼續聚焦以客戶為中心的創新,加大研發投入,通過軟硬體系統的高度整合,為全球品牌終端廠商提供更多元化的系統解決方案,為我國的民族晶元產業由『中國製造』轉型為『中國…