日本半導體大廠東芝（Toshiba）因財務虧損，預計拆分旗下最賺錢的半導體業務，並且出售股權，以換得後續集團的營運資金。目前競標東芝半導體事業的企業，已從一開始的 10 家，在經過第一輪的篩選之後，目前剩下 4 家進入最後的決選名單。由於東芝半導體的獲利潛力吸引人，加上其技術有國家安全的考量，所以從一開始到目前，哪些企業加入競爭，就格外引人關注。
根據《路透社》之前報導指出，一開始有興趣競標東芝半導體業務的企業，第一輪參與的國際性高科技公司與金融單位總共 10 家廠商，包括威騰（Western Digital，WD）、SK 海力士、鴻海、美光 （Micron）、金士頓（Kingston）等科技公司，以及貝恩資本（Bain Capital）、銀湖（Silver Lake）、KKR 以及英國投資基金 Permira 等。之後，還陸續傳出蘋果（Apple）、台積電、博通（Broadcom）、紫光、INCJ 都有興趣參與。
第一輪參與競標的企業中，同樣以生產 NAND Flash 為主的美光，以及生產記憶體模組為主的全球最大記憶體模組廠金士頓，因為《反托拉斯法》的規定，未來可能面臨長時間的審查，因此成為首輪屏除掉的企業。至於與美光、金士頓同樣都屬記憶體產業，可能也會面臨《反托拉斯法》的南韓科技大廠 SK 海力士，雖然進入首輪後的 4 家候選名單，但為降低《反托拉斯法》規定的疑慮，且提高本身資金水位，已攜手美國私募基金業者貝恩資本結盟投標。
威騰電子（WD）部分，除了日前主張在沒有獲得 WD 同意下，東芝不得將半導體事業出售給第三方，且要求要獲得獨佔交涉權，更打算找日本政府當靠山，攜手日本官民基金「日本產業革新機構」（INCJ）共同出資，競標東芝半導體事業股權。事實上，WD 與東芝過去曾共同營運 NAND Flash 主要生產據點的四日市工廠，且有多項技術授權合作。因此 WD 的異議，還曾讓東芝一度考慮暫停所有競標，為的就是與 WD 協商。
至於國人期望甚高的鴻海集團，一度因總裁郭台銘提出的收購價格為所有廠商中最高，很可能繼 2016 年買下日本傳統科技大廠夏普（SHARP）後再次脫穎而出。不過，日本政府擔心鴻海集團與中國的關係密切，未來得標後會將技術轉移至中國，故傳出傾向干預不出售給鴻海集團。不過最新消息，為了搶標東芝半導體股權，鴻海擬組成台、美、日「三國聯軍」，除了拉來已浮上檯面的蘋果、軟銀（SoftBank）、夏普，再與亞馬遜（Amazon）、戴爾（DELL）也商議組成合作夥伴，並保留東芝 2 成股權，鴻海自己持股也降到 2 成，以降低日本政府的疑慮，展現志在必得的決心。
目前出價高於鴻海，成為篩選後首輪名單中最可能出線的全球 IC 設計大廠博通（Broadcom），目前針對東芝半導體業務的競標動作，除了已獲得 3 家日本銀行──日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團及三菱日聯金融集團的放貸部門支持，計畫提供博通約 150 億美元（約新台幣 4,545.33 億元）貸款，還結合了銀湖資本，向東芝增加 30 億美元（約新台幣 909.06 億元）的可轉換債融資。
另外，之前希望與 WD 合作爭取競標東芝半導體股權機會的日本官民基金「日本產業革新機構」（INCJ），目前也可能轉向與博通合作，且聯手基金公司 KKR 籌措資金。其目的是讓博通一躍領先對手，並阻止東芝半導體技術落入中國或南韓的對手手中。
除了以上企業的動作積極，許多一開始被點名或參與東芝半導體競爭的廠商，包括中國紫光與台積電，都先後聲明指無意競標；英國投資基金 Permira 也早早退出競爭行列。只是面對競爭激烈的局勢，還可能會有大家都預料不到的結果──有消息指出，日本政府為了防止相關技術外流，可能要求東芝把相關半導體股權抵押給日本金融機構，除換取需要的營運資金外，還能避免技術外流。東芝半導體出售案，最後會是怎麼樣的結局，還值得繼續關注。
（首圖來源：TOSHIBA）
