迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。




根據高通表示,新推出的驍龍 660 / 630 這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現。除了更長的電池續航時間,以及極快的 LTE 連線速度之外,還會達到先進拍攝與強化後的遊戲體驗。驍龍 660 / 630 行動平台包括整合基頻晶片功能的驍龍 660 / 630 系統級晶片(SoC),以及包括射頻(RF)、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬體元件,進而支援一套完整的行動解決方案。

基頻部分,由於兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數據晶片,最高的下行速率可達 600Mbps。此外,驍龍 660 還支援 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與前一代的驍龍 652 相比,資料輸送量可成長翻倍,但下載時的功耗卻降低 60%。另外,驍龍 660 和驍龍 630 均改善電池續航表現,並具備快充 4.0 技術,15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。

雖然,驍龍 835 才是高通當前頂級旗艦晶片,但高通驍龍 600 系列,包括 625、650 在內,都已被各大廠商廣泛使用。特別是中階晶片驍龍 625 採用三星 14 奈米 FinFET 製程之後,其性能和功耗都較之前產品提升,新推出的驍龍 660 / 630 也都延續採用 14 奈米 FinFET 製程。業界人士認為,驍龍 660 / 630 是高通 2017 年最重要的兩款產品,出貨量也會超過驍龍 835。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則在 5 月下旬正式供貨。

面對高通步步進逼,聯發科也不甘示弱,根據媒體報導,日前舉行的法說會上,副董事長謝清江對新款中階晶片曦力(Heilo)P30 說明表示,P30 預計將採用台積電 12 奈米製程,搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心,加上 4 個 1.5Ghz A53 核心的 8 核心處理器,另外將支援雙通道 LPDDR4 記憶體,內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準。

至於基頻部分,P30 在數據晶片規格也將提升至 Cat.10,達到最高下行速率 600Mbps 的水準,超越過去不到 Cat.7,使採用聯發科晶片而無法申請補貼的影響;另外將強化影像訊號處理器的部分支援到 2,500 萬畫素。根據市場消息表示,P30 首位採用客戶,可能為與聯發科向來合作緊密的魅族。根據過去聯發科市場定價策略,以及期望透過 P30 與高通競爭市場的關係,P30 的價格可能會較驍龍  660 / 630 低。如此一來是否會拉低聯發科 2017 年下半年毛利率,有待進一步觀察。

(首圖來源:科技新報)