TechNews 科技早報 – 20180516

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 16 日 9:16 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

三星預計出售行動處理器給中國手機廠,洽談對象包括中興通訊
根據 《路透社》 的報導,三星目前正在與幾家中國智慧型手機廠商協商行動處理器的供應問題。而這些智慧型手機廠商中,其中就包括了中興通訊。市場預估,一旦這樣供應協議成立,這將為三…




2021 年 140 層堆疊 3D NAND Flash 將推出,容量也將翻倍增加
全球半導體材料及設備大廠應用材料公司,在目前舉行中的國際儲存研討會 2018(IMW 2018)表示,2021 年 3D NAND Flash 的堆疊層數將超過 140 層,且每一層厚度會不斷變薄,屆時將提供更大容量…

目標成為台積電前五大客戶,中國三大礦機之一嘉楠耘智擬香港掛牌
根據中國媒體報導,《路透社》 旗下 IFR 公布的訊息表示,中國三大比特幣採礦機生產商之一的「嘉楠耘智」,目前也正計劃隨著小米的腳步,準備到香港申請上市,估計最多將可籌資達到 10 億美元…

SEMI:第一季矽晶圓出貨量再創新高
SEMI(國際半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018 年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至 3,084 百萬平方英吋,創下自有記錄以來的季度…

殺記憶體金雞母取卵,東芝估年度淨利可跳增逾三成
東芝預期記憶體部門(TMC)若順利出售,本會計年度(截至 2019 年三月)的淨利有望跳增超過三成。據東芝周二表示,今年淨利有望成長到 1.075 兆日圓,對照去年的 8,040 億日圓,增幅達 33.1%…

AMD Ryzen PRO 處理器獲 3 大電腦商搭載
AMD 昨日宣布業界推出搭載 AMD Ryzen PRO 處理器的系統,全球三大頂尖企業級 PC OEM 廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦,搭載內建 Radeon Vega 繪圖核心的 Ryzen PRO 處理器。AMD Ryzen PRO APU 針對…

5 年期 120 億元聯貸案,南茂與銀行團簽約
封測廠南茂為償還金融機構借款、充實營運資金,由合庫銀統籌主辦新台幣 120 億元 5 年期聯貸案,共獲 11 家銀行團熱烈支持及踴躍參貸,昨(15)日舉行簽約典禮,由南茂董事長鄭世杰與合庫金董…

世界先進產能滿到年底
車用電子及物聯網應用需求大爆發,8 吋晶圓代工訂單能見度拉升,加上國際 IDM 大廠委外釋單生產持續,世界先進8吋產能持續緊俏,短期無法緩解,滿載狀態延續至年底,下半年營運逐季走強…

Flash 供需短缺緩解,華泰營運可望逐步改善
封測廠華泰電子 2018 年首季淡季合併營收、本業虧損率分創近 4 年、近 9 年低點,但稅後虧損幅度收斂,每股虧損 0.12 元。展望後市,隨著上游 NAND Flash 晶圓生產良率好轉,產能逐步開出,公司預…

聯發科 P60 再添新夥伴,傳 vivo X21i 搭載
被聯發科視為第二季關鍵智慧型手機晶片產品的 P60,又有最新合作夥伴傳出,那就是大陸智慧型手機品牌 vivo 傳出擬推出搭載 P60 的新機 X21i,相關資料也已經在大陸公信部出現。Vivo 今年首季…