高通驍龍 855 處理器代工轉向，採台積電 7 奈米製程，年底亮相
根據外國科技網站報導，供應鏈消息指出，高通（Qualcomm）下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片，使用台積電 7 奈米製程技術，支援 QC 5.0 快速充電，還整合主司人工智慧運算 NPU…
華邦電搶攻 SLC NAND 市佔率 布局車用、智慧音箱商機
記憶體大廠華邦電昨 (29) 日召開法說會，總經理詹東義表示，未來將深耕編碼型儲存快閃記憶體 (Code Storage Flash)，推出高品質、高速的 SLC Serial NAND Flash，速度可與 NOR Flash…
矽晶圓廠業者透露 下季價格續漲
環球晶、台勝科和合晶等半導體矽晶圓廠透露，中國大陸推動半導體腳步不因美中貿易影響而停歇，獲國家補助的晶圓廠，近期釋出矽晶圓需求是以往的三倍；除記憶體廠產業穩健外，加上車載…
OPPO 也搶搭 5G 列車！最快明年推出手機產品
OPPO 也搶搭 5G 列車！OPPO 全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人昨（29）日在微博上透露了自家的 5G 手機最新進展，預期最快將能在明年內推出旗下首款 5G 連網手機產品。從沈義人上傳的…
需求降溫＋去化庫存，傳聯發科 Q4 營收季減率約一成
手機晶片大廠聯發科即將於本週三(31日)召開法說會；業界傳出，受限於中國大陸手機需求降溫，加上半導體端處於去化庫存水位的狀態下，為此，聯發科第四季營收季減率恐怕將落在一成上…
兩巨頭又掐起來了：高通稱蘋果拖欠 70 億美元專利費
剛剛過去的周五，在加州聖地亞哥某法院的聽證會上，行動晶片 (晶片) 生產商高通 (Qualcomm) 稱，蘋果拖欠高通 70 億美元專利使用費，多年來高通一直向蘋果的 iPhone 供應零部件。蘋果對…
SIA：9 月半導體銷售再破空前高、年度買氣料創新猷
半導體產業協會(SIA)10 月 26 日公布，2018 年 9 月份全球半導體銷售額為 409 億美元。和前月相比，銷售額上升 2.0%；和去年同期相比，銷售額上升 13.8%。今年第三季全球半導體銷售額為 1,227…
信越上修財測 矽晶圓族群歡呼
全球最大半導體矽晶圓廠日商信越化學受惠矽晶圓價格上揚，上修今年財測，且指洽談長約的能見度達 2020 年，激勵環球晶、合晶等矽晶圓族群紛大漲，業者表示，近期業界紛有擴產動作，主要…
童子賢：5G 時代 氮化鎵具有龐大商機
台北市電腦公會理事長暨和碩董事長童子賢昨（29）日表示，在 5G 時代，具高功率特性的氮化鎵（GaN）製程製造手機的射頻元件上，是個非常大的商機，且此新商機的開始、因應 5G 的應用…
華邦電第 3 季營收創歷史新高，每股 EPS 達到 0.71 元
記憶體大廠華邦電 29 日舉行法說會，並且公布 2018 年第 3 季財報。根據財報顯示，2018 年第 3 季含新唐科技等子公司的合併營收為新台幣 136.81 億元，較 2018 年第 2 季成長 1.45%，創下…
