根據外國科技網站報導，供應鏈消息指出，高通（Qualcomm）下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片，使用台積電 7 奈米製程技術，支援 QC 5.0 快速充電，還整合主司人工智慧運算 NPU 單元，預計將在 2018 年底前亮相，而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。
報導指出，高通目前的驍龍處理器主要使用三星 14 奈米及 10 奈米製程技術。上週才發表的驍龍 675 中階處理器採用三星改良自 14 奈米製程的 11 奈米製程。不過，即使像高通與三星合作這麼緊密的夥伴，在下一代製程技術，還是轉向台積電。市場人士表示，這情況顯示三星在 7 奈米製程即便使用 EUV 技術，仍舊有難以突破的瓶頸。
此外，除了代工廠由三星轉向台積電，高通新一代處理器命名也將有重大變化。旗艦級的 8 系列產品，將變成驍龍 1000 系命名，就是在原來稱為驍龍 855 的處理器，其中會有智慧手機使用的驍龍 8150 處理器，另一款則是針對 Windows「全時聯網」筆記型電腦使用的驍龍 8180 處理器，頻率將高達 3GHz，功耗也將降低至 15W。
這兩項產品，日前供應鏈消息指出，驍龍 8150 處理器已完成流片，意味著晶片完成大部分工作，並且 2018 年底前就會正式亮相生產。不過，相關終端產品上市，最快也要到 2019 年第 1 季。
報導進一步指出，技術方面，驍龍 8150 處理器除了升級至 7 奈米製程，也會加入新技術支援，其中一個就是 QC 5.0 快充技術，預計充電功率將從目前 27W 提升到 32W，並且從兩路電路變成三路電路，提高充電效率，同時也能控制好溫度。
NPU 方面，驍龍 8150 處理器還會整合專用 NPU，提高人工智慧及深度學習等的效能。不過，在這方面華為麒麟處理器、蘋果 A 系列處理器都已領先高通，加入 NPU 單元。這種方法能提高處理器多少效能，有待未來產品推出後實際驗證。
（首圖來源：高通）
