

根據外國科技網站報導,供應鏈消息指出,高通(Qualcomm)下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片,使用台積電 7 奈米製程技術,支援 QC 5.0 快速充電,還整合主司人工智慧運算 NPU 單元,預計將在 2018 年底前亮相,而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。
高通驍龍 855 處理器代工轉向,採台積電 7 奈米製程,年底亮相 |
作者
Atkinson |
發布日期
2018 年 10 月 29 日 17:00 |
分類
Samsung
, 國際貿易
, 手機
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根據外國科技網站報導,供應鏈消息指出,高通(Qualcomm)下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片,使用台積電 7 奈米製程技術,支援 QC 5.0 快速充電,還整合主司人工智慧運算 NPU 單元,預計將在 2018 年底前亮相,而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。
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