高通驍龍 855 處理器代工轉向,採台積電 7 奈米製程,年底亮相 作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 10 月 29 日 17:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機 | edit 根據外國科技網站報導,供應鏈消息指出,高通(Qualcomm)下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片,使用台積電 7 奈米製程技術,支援 QC 5.0 快速充電,還整合主司人工智慧運算 NPU 單元,預計將在 2018 年底前亮相,而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: EUV , IC設計 , NPU , 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓代工 , 華為 , 蘋果 , 高通