瑞薩電子完成購併 IDT,將加速公司重整力求 2019 下半年季營收正成長

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 02 日 7:30 | 分類 財經 , 零組件 follow us in feedly


瑞薩電子(Renesas)宣布於 2019 年 3 月 30 日完成與 IDT 的購併,是 Renesas 2019 年發展公司重整計畫的核心,期望優化產品結構拓展終端應用、加強開發新技術,以及拉抬日本以外地區營收,減緩過去單一市場的高度依賴。在晶圓廠營運方面,過去產能利用率不足的劣勢和委外代工比例分配,也可能在後續做策略性調整,以優化營運成本。

整合 IDT 技術與客戶,擴展產品應用與營收地區減緩市場集中現象

Renesas 日本地區營收約占總營收 40%、中國地區營收約占 20%;IDT 香港地區營收約為 40%,占總營收最大份額(IDT 以產品運送目的地做地區營收分類,香港地區應屬中國市場)。

▲ 2016~2018 年 Renesas 與 IDT 營收。(Source:Renesas;IDT;拓墣產業研究院整理,2019/04)

儘管 IDT 營收貢獻度有限,但預估整併後 Renesas 將拉抬中國地區營收超過現有的 20%,利於在其他地區市場的布局。此外,亞洲地區市場為兩家公司的主要營收來源,Renesas 工廠集中在日本、中國及馬來西亞等地,其地理位置的便利性也有助於產品製造與運輸通路。

在終端應用方面,Renesas 車用產品別營收占比達 50% 以上,較容易受市場波動影響,此次 Renesas 整合 IDT 既有技術,包括射頻、感測器、無線充電、時脈運算等強化產品競爭力,例如 MCU 與感測器的連結、無線充電功能加持、超寬基頻動作感知器與 MPU、DSP 等,有望拉抬 Renesas 在 Industrial 和 Broad-Based 終端應用的營收占比。

委外代工策略或有調整,妥善利用 IDM 廠優勢加速技術整合

IDT 自 2009 年將產品製造轉移給台積電,正式轉型為無晶圓廠製造模式(Fabless)。Renesas 目前也屬於輕晶圓廠(Fab-lite)模式,部分產品交由台積電代工,例如採用先進製程 28nm MCU 和 16/12nm SoC,不過 Renesas 在財報中提及,產能利用率未滿載,預估平均落在 65~70%,加上 Renesas 與 IDT 均認為委外代工會有價格異動、交貨期延遲等潛在性風險,恐影響營收表現。

調整委外代工比例可能是公司整併後的重點策略,一方面藉由 IDT 的既有產品填補些許產能利用率,減低製造成本,有機會縮短工廠原訂的停工時間;而在整合雙方技術方面,依靠 IDM 廠對產品時程規劃具有自主權、調配互補產能,以及在技術發展上目標一致性的優點,加速完成產品線的優化與新產品開發。

估計 2019 年第三季前應可完成 IDT 既有產品在 Renesas 產線規劃與陸續出貨,綜合成效的助益預期在 2019 年第四季逐漸發酵,然而季度營收能否有正成長表現並維持 2018 年平均毛利率 44%,加上產能利用率的回填狀況,都考驗 Renesas 的產品策略導向與成本控管能力。

(首圖來源:Renesas

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