預估 2021 年智慧型手機生產量達 13.6 億支,華為將跌出全球前 6 大排行榜

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 全球智慧型手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅 12.5 億支,年減 11%,為歷年來最大衰退幅度。而全球前 6 大品牌排名依序為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO 以及 Vivo,與 2019 年度相較,最大的差異點發生在華為市占的變化。

TrendForce 進一步指出,2021 年初起,榮耀(Honor)將正式自華為拆分而出。從兩個方向觀察,新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存,然褪去華為光環後消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面,倘若後續華為禁令解除,則將與新榮耀同列競爭關係,屆時華為將難以回到昔日市占規模。

展望 2021 年,全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫,透過週期性的換機需求,以及新興市場的需求支撐,預估全年生產總量將成長至 13.6 億支,年成長 9%。從品牌排名來看,華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響,排名跌落至第 7 名,TrendForce 基於現況預估 2021 年全球前 6 席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo 以及 Transsion,上述 6 者將涵蓋全球近八成市占,然疫情與國際局勢的不確定性,加上晶圓代工產能緊缺,該產業未來走向仍存變數。

2021 年 5G 手機滲透率將上升至 37%
生產表現仍受限於晶圓代工產能緊缺

2020 年受中國政府積極推動 5G 商轉帶動,全年 5G 智慧型手機生產總量約達 2.4 億支,滲透率 19%。中國品牌市占約六成。2021 年市場將持續圍繞 5G 話題,隨著各國陸續恢復 5G 建設,行動處理器大廠也相繼推出中低階 5G 晶片,預估全球 5G 智慧型手機生產總量約 5 億支,滲透率將快速提升至 37%。

值得注意的是,基於疫情可望緩解的樂觀假設,2021 年各項終端產品,包含伺服器、智慧型手機、筆電等出貨量皆較 2020 年成長。以智慧型手機為例,像是 PMIC、CIS 等,因應產品需求,單機使用量皆成倍數增加;而近日晶圓代工大廠中芯(SMIC)再被列入實體管制清單,將導致目前晶圓代工產能更加緊缺。

TrendForce 表示,不論近期手機品牌廠對 2021 年抱有高度期許,或是透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源等,都可能導致部分零組件出現重複下訂的情況。一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解,導致長短料庫存差距拉大等,都可能導致品牌廠在 2021 年第 2 季至第 3 季展開零組件庫存調整,屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱,即便如此,TrendForce 預測整體晶圓代工產能利用率仍有九成以上稼動水準。

(首圖來源:Unsplash