群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展
作者 | 發布日期 2021 年 04 月 23 日 15:40 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 面板 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展

面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

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