群創推動雙軌轉型,宣布跨足先進半導體封裝發展 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 04 月 23 日 15:40 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 面板 | edit 面板大廠群創致力推動雙軌轉型,宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 封裝測試 , 群創 , 面板