興奮、期待、質疑、不抱希望……在市場及投資者種種複雜情緒包圍下，格爾辛格（Pat Gelsinger）重返英特爾，接棒鮑勃·史旺（Bob Swan）擔任首席執行長已半年了。
英特爾近年頹勢有目共睹，從錯過行動網路浪潮導致ARM及高通崛起，到晶圓製造先進製程系統性問題，不僅代工小弟台積電跑到老大哥前面，還讓英特爾基本盤PC處理器市場遭老對手AMD蠶食，連同資料中心業務也遭NVIDIA聯手ARM圍堵，據今年7月Q2財報，英特爾資料中心事業部（DCG）營收同期相比下降9%，下滑至65億美元。
30多年前，英特爾前總裁安迪·葛洛夫（Andy Grove）麾下的格爾辛格是80386設計工程師、80486原型架構師，親歷英特爾跨越生死線的變革。
「想預見10年後會發生什麼事，就要回顧過去10年發生什麼事。」上次危機葛洛夫曾拋棄舊產能，抓住微處理器新趨勢，帶領企業跨越數次危機，成就英特爾的PC霸主之位。
2月15日，格爾辛格上任第一天給全體員工信特別提到一點──「非常榮幸受教於葛洛夫、諾伊斯和摩爾門下」。為重新「抓住巨大機遇」，「在這風雲變幻的環境成為世界領先的半導體公司，並為創新和技術引領的新時代開闢航道」。
但就是正統出身的老英特爾人，反用各種「反其道而行」方法拯救英特爾。
更開放
遵循葛洛夫教義，格爾辛格首先抓住英特爾數十年變化中的不變──英特爾本質仍是半導體公司。「英特爾是唯一於智慧晶片、平台、軟體、架構、設計、製造和規模化方面，均擁有廣泛深厚實力的半導體公司」。
5奈米、7奈米技術長期難產是英特爾揮之不去的陰影，可發現英特爾不論PC領域頹勢還是資料中心業務強敵環伺，本質仍是技術落後，決定CPU、GPU、FPGA、ASIC綜合性能的關鍵是背後晶片、平台、軟體、架構、設計、製造能力，提高英特爾工廠先進製程能力，升級英特爾IDM 2.0便是格爾辛格的第一刀。
（Source：英特爾）
綜合2月15日到近日英特爾的種種動作，可簡單將英特爾提升自身技術實力的動作分為兩類：一是先進設備、先進技術購買和鑽研；二是盡可能賺錢，包括過去不屑賺的錢及大拿美國政府補貼。
第一點很好理解，晶片全製程即便是IDM模式的英特爾也無法憑一己之力，特別是先進製程領域，要提升技術實力必須與全球設備廠商及各技術廠商通力合作。為此，英特爾加強與ASML合作，藉極紫外光微影（EUV）技術於7奈米製程取得積極進展，英特爾憑著歷史關係，甚至有望率先獲得ASML第一台High-NA EUV曝光機。同時與IBM進行新研究，專注創建下一代邏輯晶片封裝技術。
過去所謂英特爾IDM 1.0模式，開放度自然不及以台積電為首的晶圓代工廠，代工廠服務不同客戶時接觸不同晶片IP、製程、先進封裝等技術，不僅有利新技術、新製程研發，還使上下游企業聯動、綁定，共同分擔新製程開發成本，比更封閉的英特爾IDM 1.0模式自然進步更快、步伐更輕。
此外，英特爾IDM 2.0模式的靈活性還體現於內部製造能力與第三方代工廠結合，意味英特爾將評估製造能力，擺至合適位置，不再因製造能力瓶頸而使設計環節完好的晶片難產。近日有消息稱，英特爾已規劃至少兩款基於台積電3奈米製程的晶片，分別是PC和服務器晶片，最快2022年底量產。
不再挑食
自家工廠空出來的產能就要砍掉嗎？當然不是，格爾辛格的IDM 2.0另一個重頭戲就是增加自家工廠晶圓代工服務。英特爾專門成立新獨立業務部門「英特爾製造服務部」（IFS，Intel Foundry Services），英特爾計劃成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務供應商，IFS為客戶提供晶圓代工及封裝服務，且不限自家x86，還提供Arm、RISC-V等多種IP組合服務。
不得不說，格爾辛格提出這計畫的時機和瞄準的潛在客戶極其精準，今年全球晶片短缺，特別是汽車業無需贅述，英特爾自知手機晶片領域暫時無法與台積電、三星競爭，PC及服務器晶片領域因競爭關係，AMD、NVIDIA等也很難將訂單交給英特爾，所以目標客戶很有可能是目前飽受晶片缺貨困擾的歐美車廠。
（Source：Unsplash）
IDM 2.0計畫宣布不久，格爾辛格表示，英特爾已與「約100家客戶交談，他們正與我們討論代工機會」。7月英特爾宣布AWS成為第一個使用英特爾代工服務的客戶，高通也將與英特爾進一步合作。很明顯，格爾辛格非常重視IFS業務，持續推動IFS與外界溝通。
可以說格爾辛格看得更遠，也可說是格爾辛格的野心，宣布代工計畫同時，格爾辛格還計劃在美國亞利桑那州約200億美元新建兩座晶圓廠，近日格爾辛格更透露，美國新晶圓廠將投資600億至1,200億美元，「我們會更廣泛評估，未來會新建6~8座晶圓廠，每座晶圓廠投資為100億至150億美元。」
除了自家投資，英特爾也不放過外界機會。今年7月中旬更有知情人士透露，英特爾計劃以300億美元收購晶圓代工商格羅方德（GlobalFoundries），據TrendForce數據，格羅方德約占代工市場7%。
這一切源於4月格爾辛格去白宮時豪言：「我認為目標是三分之一半導體供應應由美國公司帶回美國。」目前僅台積電和三星就占全球晶片代工市場超過70%，英特爾身為美國IDM代表，不僅要業務擴張，還積極尋找外界標的達成計畫。
到處「籌錢」
不管先進製程所需系統性技術能力，還是持續擴大產能建造新晶圓廠都需要大量資金。格爾辛格野心勃勃的英特爾復興計畫從獲取資金開始，首先是積極向美國政府爭取晶片補貼，格爾辛格強調美國晶片激勵法案的重要性，表示亞洲相較美國和歐洲更希望有半導體的製造能力。
格爾辛格曾估算，如果英特爾晶圓廠建在亞洲，成本將較美國縮減約30%，如果在中國比率更會降至驚人的50%，以英特爾美國計劃投資的200億美元晶圓廠來看，在中國建廠成本可降低100億美元，因此格爾辛格希望美國政府儘快推出晶片公司補貼政策。
當然，格爾辛格希望這補貼能更多針對美國晶片公司。「我們希望擁有研發和技術所有權，不僅美國公司在美國本土製造晶片。」格爾辛格表示，「這不只是製造業，這是對總控制和背後技術的控制和影響」。據了解，拜登政府干預下，台積電和三星計畫在美國新建晶圓廠都是先進製程，並將啟用大量美國人才。
▲ 英特爾的亞利桑那州工廠。（Source：英特爾）
美國晶片激勵法案已落地，7月底，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，拜登政府將投資520億美元於半導體研究製造，但是否將外國的半導體公司納入補貼範圍仍在商討。
除了美國本土，格爾辛格還至歐盟遊說，盡可能爭取歐洲政府支援歐洲建廠計畫，據格爾辛格表示，英特爾歐洲投資總額可能達1,000億美元。
政府補貼固然重要，英特爾自身造血能力才是根本，這就要再次談到格爾辛格的IDM 2.0計畫。IDM 2.0模式，可簡單將英特爾理解為晶片設計與晶片製造既獨立又相互聯繫的結合體，晶片短缺的大背景下，基本上只要有一定生產能力的成熟晶圓廠都有賺錢。
英特爾將自家生產不了的先進製程晶片交給台積電，滿足自身其他產品生產需求時擴大再為更多客戶代工，同時抓住時代趨勢，瞄準汽車晶片市場，4月英特爾就宣布，計畫6~9個月內開始製造汽車晶片。
為了打破「英特爾＝x86」的既有印象，同時也為了培養敵人的競爭對手，有消息表示，6月英特爾提出溢價500%、超過20億美元收購RISC-V晶片設計公司SiFive。RISC-V為開源、可擴展的ARM，ARM早期不就是靠開放包容，於行動網路戰爭時打敗英特爾嗎？英特爾就選擇收購比ARM還開放的RISC-V架構。
如果消息屬實，確實是格爾辛格打的一張好牌，既然NVIDIA要收購ARM，蘋果、亞馬遜、Google等英特爾以前合作夥伴也紛紛藉由ARM架構自研晶片，打不過就加入吧。眼光放得更長遠，拿下ARM視為眼中釘的SiFive，擔心因ARM收購導致中立性破壞的客戶很有可能轉投開源RISC-V。不只如此，SiFive還可為英特爾提供除x86外的IP庫，使英特爾兩者通吃，在代工市場也更受客戶歡迎。
當然，除了實際資金及計畫投入執行，對內鼓舞士氣、對外振奮投資者信心的宣傳攻略同樣沒少。近期公布的2025年創新藍圖、2024年埃米計畫及半導體領域製程命名話語權爭奪，重新正明「牙膏廠」（英特爾10奈米製程相當於台積電7奈米）新晶片製程節點命名計畫等等等。
不得不承認，短短半年，格爾辛格帶領的英特爾轉變之大令人驚異。但復興計畫核心IDM 2.0仍無法完全擺脫傳統IDM商業模式影子，起碼短期內與Foundry（晶圓代工）還有不小差異，如不同技術路線調試、與不同公司合作磨合都要時間積累，像與高通合作的英特爾20A需2024年才能推出。
格爾辛格種種措施能讓大象再次起舞嗎？現在看來，格爾辛格的宏偉計畫不管建廠或技術突破又或企業併購，都需要夠長時間消化，從目前投資市場看，外界對英特爾的未來仍抱著謹慎觀望態度。
（本文由 品玩 授權轉載；首圖來源：達志影像）
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