先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 三星 , 先進封裝 , 台積電 , 封裝測試 , 晶圓代工 , 英特爾