先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

2026 年整體封裝市場規模預計 954 億美元。由於先進封裝市場持續發展,封裝市場市占率將不斷增加,到 2026 年成長將近 50%。以 12 吋晶圓市場看,雖然傳統封裝仍是主導地位,占比近 72%,先進封裝晶圓占比不斷增加,預計到 2026 年增加到 35%,達 5,000 萬片以上。

Yole 指出,先進封裝晶圓價值幾乎是傳統封裝兩倍,為廠商帶來高利潤率。Flip-chip 2020 年約占先進封裝市場 80%,到 2026 年將達近 72%。3D / 2.5D 堆疊和 Fan-Out 分別成長 22% 和 16%,各種應用採用比例持續增加。

Fan-In WLP(WLCSP)方面,主要由行動裝置帶領,2020~2026 年年複合成長率為 5%。2020 年營收金額近 5,100 萬美元,市場規模雖然相當小,但因嵌入式晶片市場預計未來 5 年年複合成長率將達 22%,尤其電信基礎設施、汽車和行動市場帶動下,前景十分看好。

後摩爾定律時代對晶片性能持繼提升需求推動下,半導體產業鏈日漸增加先進封裝領域投資。占 70% 封測市場的 OSAT (委外封測代工) 廠商藉大力投資先進封裝,以便在利潤豐厚的市場提升競爭力。2020 年儘管受疫情影響,OSAT 資本支出仍較 2019 年成長 27%,約 60 億美元。

OSAT 廠商仍主導先進封裝市場,然而高階傳統封裝 2.5D / 3D 堆疊、高密度 Fan-Out 等領域,大型晶圓代工廠如台積電、IDM 廠商如英特爾和三星等,逐漸取得主導地位。參與者大力投資先進封裝技術,並推動封裝環節從基板轉移到晶圓或矽平台。

台積電部分,2020 年先進封裝領域營收約 36 億美元,宣布 2021 年先進封裝業務資本支出達 28 億美元,專門投資 SoIC、SoW 和 InFO 變體及 CoWoS 產品線。英特爾 IDM 2.0 發展策略也強調投資 Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各種先進封裝技術。三星也積極投資先進封裝技術,包括 2.5D 封裝 Interposer-Cube4(I-Cube4)等,以提升代工業務發展,趕上台積電。

總體而言,封裝市場業務開始轉變,傳統上屬於 OSAT 和 IDM 的領域,開始湧入不同商業模式的玩家,包括大型晶圓代工廠、基板/PCB 供應商、EMS / DM 等均進入封裝市場。有新參與者加入,雖然市場會更競爭,但也代表商機無限。

(首圖來源:影片截圖)