半導體異質整合發展,台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
半導體異質整合發展,台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作

半導體先進封裝的異質整合發展,兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示,延續摩爾定律,除了製程線寬微縮,先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出,台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰,盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出,異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展,甚至結合熟知的系統解決方案技術,使半導體供應鏈有發揮空間。

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