現在的大立光、可成,難道是 3 年後的台積電?

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 15 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 line share follow us in feedly line share
現在的大立光、可成,難道是 3 年後的台積電?


2022 年一開春,台積電沉寂良久的股價,在漲價效益堆疊、外資報告刺激下,一路開漲!再加上 1 月 13 日舉辦的法說會,除了公告 2021 年營收達到新高點之外,預計也將揭露先進製程進展,因此買氣旺盛。

整體來看,在宅經濟、5G、AI、高速運算的多重需求之下,台積電2020年產能高載、2021年全年滿載,2022年目前也滿手訂單到位。因此,在沒有新產能開出之前,台積電維持營收成長的動能,來自於「既有製程的價位上調」加上「推進價格更高的先進製程」。

外資高盛報告指出,台積電全年營收推估增加約26%,相比前一年的24.6%表現更好,看來是兩手策略發酵,預估價格上調趨勢不變,台積電可能將成熟製程、先進製程價格各調漲10%、5%,可使2022首季平均銷售單價季增11%。

鏡頭一哥大立光、機殼一哥可成所遭遇的波動,它們與台積電發展軌跡相似,都是長期追進最新技術,以維持穩定成長,卻在近期遭遇不可控因素,讓亮麗成績蒙塵。

綜合原因有三:1. 受大客戶蘋果影響深遠,蘋果不再亦步亦趨的採用新技術,且砍價。2. 競爭對手崛起,致使利潤下滑,或可被取代。3. 地緣政治改變既有競爭局勢。

難道技術推進,不再是萬靈丹?現在的大立光、可成,會不會就是3年後的台積電?若將三大原因對應到台積電情境,歸納出以下七項待解問題:

  1. 台積電先進製程,蘋果向來是第一個採用的客戶。蘋果未來會不會放著最先進製程不用、「降規」購買?
  2. 蘋果對台積電而言,是否擁有如蘋果對大立光、可成那般深遠的影響力?
  3. 台積電會不會被客戶砍價、砍到被迫斷尾求生?
  4. 台積電的競爭對手跟得有多近?有多大機率會「被取代」?
  5. 地緣政治對台積電是好事?還是壞事?
  6. 先進製程變換利潤的商業模式,有沒有極限?
  7. 台積電三、五年後,是否還擁有這些優勢?

▲ 台積電以先進半導體製造技術領先群雄,是否真的毫無風險?(Source:台積電

晶片與其他零組件不同,更重要、更複雜

回答如上問題,可從晶片製造的特殊性、產業競爭關係、台積電實力等面向探討,可拆解出八大關鍵:

關鍵一:晶片與其他零組件不同,在產品之中具有關鍵地位,是排擠其他零組件的優勢部件。

產品的規格配置,最終要在市場變現,所以符合消費者期待,甚至是超越期待,始終是各個品牌廠追求,蘋果iPhone多年來在性能上保持優異,核心運算能力的中央處理器晶片組,高階款代代都升級。

長期專研新技術的工研院技術領域主管表示,不管是品牌客戶或消費者客戶,買單的關鍵,還是在於讓人有感的技術推進,運算能力一直以來都還是重點。

「其他的零組件可能還可以讓一下,承載運算能力的晶片,恐怕不會退。即使新技術的晶片愈來愈貴,整體成本需要控制的話,選擇降規犧牲的,通常也不會是晶片,」這位主管說。

▲ 邏輯製程晶片主宰電子用品的運算能力。(Source:台積電

關鍵二:晶片與零組件不同,製程更為複雜、合作更為緊密。

「在晶圓製造領域,技術成本非常高、製程更為複雜,所以台積電與客戶的關係,並不是一個買、一個賣,而是雙方一起合作才能開發,」DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉表示,追求技術突破的其中一個風險,就是客戶數量愈來愈少,反過來說可能會過度依賴大客戶,所以製造廠也是必須確保客戶會用,才做開發,甚至客戶購置專屬設備,在生產之前就已共同承擔成本。

合約緊密、實質依賴,換手、棄單都不容易。就算有什麼原因讓這波新技術不那麼適用,客戶還是會適度採用,否則影響後續合作將更為麻煩,因此,突然間整批訂單歸零,機率相對低。

關鍵三:台積電的技術領先,難以取代。

▲ 台積電技術在2016年底彎道超車。(Source:摩根士丹利報告)

台積電製程技術多年來居於英特爾之後,與三星長期纏鬥,直到2016年底10奈米一舉追進(如圖),其後7奈米、5奈米狠狠超車英特爾,並且維持領先三星。台積電最受客戶喜愛的原因,不只是技術超前,也包括在大量生產之下維持穩定良率,更是一大重點。

英特爾與三星的先進製程,良率一直有待突破,英特爾因此無法放量,也迫使價格居高不下;三星雖然在垂直整合之下,也能壓下價格,但問題是,良率不好的隱憂,就是供貨不夠穩定。因此台積電的技術領先,並非僅是單純技術突破,而是一種綜合性優勢製程的領先。

關鍵四:獨特的晶圓代工商業模式,令台積電難被取代。

在先進製程領域,英特爾、三星、台積電三強鼎立,不過台積電是唯一只做製造的「單純晶圓代工」,其他兩家都有掛名自家品牌的晶片產品,與其他晶片廠如高通(Qualcomm)、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、聯發科等是明擺著的競爭關係,要你把產品交給競爭對手的生產,還是會覺得怪怪的吧?反觀台積電,卻是所有品牌商的協力夥伴。

「商業模式,基本上就已經决定很多的事情了。英特爾的技術,從來就沒有不好,只是說,『蘋果與台積電』跟『蘋果與大立光』,有一個基本差異,就是台積電與它的技術競爭者,商業模式是不相同的,」SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸分析,晶圓代工模式的成功,不是只有技術,還有商業模式,以及因為商業模式而主導的整體營運策略,包括內部管理、資源分配,甚至是「專注」帶來的能量。

關鍵五:優勢卡位,順勢解圍「地緣政治與中國廠家」的追進。

分散風險、降低單一夥伴的依賴,是企業穩健營運的基本法則。蘋果近年培養「第二供應商」制衡「第一供應商」已經不是祕密,例如大立光的後頭,有玉晶光、舜宇、瑞聲等第二勢力崛起,再加上2017年起美中關係的矛盾摩擦,慢慢迫使供應鏈因為市場而分為美國、中國兩大體系,因此近期可見品牌商扶植中國供應鏈,降低或取代台廠持單占比。台積電會不會也將面臨這等制衡力量?

其實,不敢說蘋果沒這麼計劃,只是近期應該不需要擔心。回歸到台積電目前設下的兩大天險:技術優異、晶圓代工商業模式,讓優勢卡得很緊,近期不易鬆動,尚未出現完全能取代的「第二」。

▲ 晶圓製程不斷推進之下,早已是設備競賽。(Source:台積電

至少還有三年榮景

關鍵六:設備超前部署,競爭對手很難追進。

最近兩年晶片荒久久不能抒解,因此產業裡流傳一句話「得產能者得天下」,但在部建產能、培養未來競爭力方面,「得設備者得天下」。

台積電在先進製程7奈米以下,得以順利量產,與EUV極紫外光微影技術(Extreme ultraviolet lithography)有很大關係,因此EUV曝光設備成為關鍵設備。

根據CNBC報導,EUV機台現役機種造價成本高達1.5億美元(約台幣41.5億元),新一代EUV預計每台要價上看3億美元(約台幣83億元),由超過10萬個零件組成,運送不易,需要40個貨櫃或4架飛機輪番運送。

這款設備不僅精密、昂貴、巨重,最麻煩的是「稀有」。

EUV曝光設備目前由荷蘭ASML獨家生產,一年約莫只能生產40台,即便到2023年可能也只是年產量60台不到的規模,所以7奈米以下新產能不易開出之下,台積電已完備的先進製程產能,非常可貴,再加上台積電與ASML合作共進的模式仍然甜蜜,新設備、新產能、新製程等,台積電都站在優先位置。

關鍵七:早投資、早攤提,創造未來的成本優勢。

製造業與服務業不同的「先進者優勢」,在於設備費用攤提是競爭力的一環,早一步投資、就能早一步攤提完成,一旦攤提完成,成本將大幅下降,屆時就算後進者追上技術製程,也能利用成本下降帶來的價格優勢,進行防衛對戰,所以整體來看,三年榮景應該還能期待。

關鍵八:人才軟實力,長期經驗累積,拉高競爭優勢。

台積電員工現有5.6萬人,包含3.8萬名主管、專業人員和助理人員,以及1.8萬名生產線技術人員。晶圓製造仰賴材料、設備之外,更重要的是由人所執行的整套製程經驗,台積電長期專注晶圓代工製造,經驗是創造良率的重要因素。

真正的風險:被迫全球設廠

這樣的台積電,難道沒有風險嗎?

透過精密儀器、繁複製程而不斷升高的成本,能不能持續被客戶與買單,多年來一直是關注風險的焦點。

DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉表示,「估算7奈米的晶片開發費用約 3.5億美元,5奈米約5.5億,3奈米則上升到10億,大約是1.5倍的增幅,這還只是晶片開發費用,不包括設備與人力等成本,如果都算進去,兩倍可能還不夠。」

摩根士丹利2022年最新投資報告,也可看見相同隱憂,製程推進的資本支出負擔愈來愈重(如圖),5奈米到2奈米有將近倍數成長,但電晶體成本卻未如以往的明顯下降,毛利率瓶頸可能讓台積電在設備商ASML與主要客戶之間,優勢降低。

▲ 先進製程研發成本不斷上升。(Source:摩根士丹利報告)

此外,不斷微縮、細小化的晶片製程,何時會終結?過去半導體製程在進入90/65奈米之後,業界也曾議論摩爾定律延續的可能性,卻在時任台積電研發副總的林本堅帶領下,演繹以水為媒介的浸潤式微影理論,與設備廠商合作開發出193奈米浸潤式微影機台,使摩爾定律得以持續發展。

Trendforce資深研究副總經理郭祚榮表示,近年在台積電與三星紛紛宣布,2022年量產3奈米製程後,2奈米製程也正處於研發階段,而1奈米及更先進的製程,已合作陸續釋出,「不論是電晶體架構,亦或是材料的轉變與創新開發成果,因此目前仍未看到半導體製程的盡頭。」

不論是技術開發費用、毛利率變化、設備取得的路徑,這些都還是「可見,於是可控」的風險,真正麻煩的是被迫全球設廠。

台積電創辦人張忠謀曾表示,以往公司都是因為「全球化、自由貿易」而成長發達,但現在「世界不再是平的」,美國政府要企業在美國本土建立供應鏈,對全世界半導體公司而言,都是挑戰。

盤點目前台積電對外公告的海外建廠計畫,預計三年後美洲、亞洲都備有生產基地,歐洲還是未定數,倘若加上在台灣已有的9座廠房、籌備中的4座新竹寶山、1座高雄廠,台積電在全球晶圓廠數量可能很快突破20座。

「台灣科技產業的特色,一直是『集中』跟『效率』,台積電現在大約只有10%產能分散到其他地方,如果變成產能大部分分散各地,就會很麻煩,」曹世綸表示,分散設廠除了效益和營運成本會比過去高之外,被迫做分散的、沒有效率的事:「就讓原本因為專心而有的優勢,被稀釋掉了。」

▲ 台積電南京廠2018年進入量產,接下來有更多海外建廠計畫。(Source:台積電)

總結來說,從製程角度來看,台積電已經進入技術推進、市場買單的正向循環,先前的資本支出也陸續在市場變現,所以在傳統跟正規的競爭狀態下,台積電卡住的優勢位置,很難一時半刻被改變。因此,綜合多種要素,讓台積電與蘋果的依賴關係,和蘋果與其他零組件供應商的關係,很不一般。

所以,現在的大立光、可成,會不會是三年後的台積電?應該是不會,除非競爭對手三星、英特爾有突破性躍進,但未來若是「不傳統」「不正規」的政治力強勢介入,迫使台積電「集中」「效率」的優勢被快速稀釋的話,就很難說了。

(本文由 遠見雜誌 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: