看好 GPU 升級帶動 ABF 需求!外資重申喊買欣興、南電、景碩

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 20 日 10:12 | 分類 GPU , PCB , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


美系外資最新報告指出,預估輝達(NVIDIA)Hopper 和超微(AMD) RDNA 3 的 GPU 都將在今年開始採用 2.5D封裝技術,帶動未來幾年的 ABF 需求,預估 2022 年至 2025 年的年複合成長率達 29%,因此重申對欣興、南電、景碩的「買入」評等。

由於新一代 GPU 採用 2.5/3D 封裝技術,進一步帶動 ABF 載板需求,美系外資指出,預估 2022 年至 2025 年的年複合成長率達 32%,並看好 GPU  帶動 ABF 的需求成長,同樣將開始加速 2.5D 封裝技術的採用率不斷提高。

美系外資認為,輝達(NVIDIA)Hopper 和超微(AMD) RDNA 3 的 GPU 都將在今年開始採用 2.5D封裝技術,而且未來幾年 NVIDIA 的 PC GPU 將緊隨 AMD,並預計蘋果 M 系列 CPU 的需求更加強勁,主要是受到蘋果新的大封裝尺寸 M1 Ultra CPU 帶動。

受到從 2021 年開始的伺服器 GPU 封裝技術升級趨勢,以及即將從 2022 年開始的 PC GPU 升級趨勢,美系外資上調 ABF 市場規模的長期成長率,預估 2022 年至 2025 年將投產的新產能中有 90% 為高階產能,用來生產 ABF 載板。

美系外資分析,即使未來幾年強勁的產能擴張,還是無法解決供不應求的問題,因為市場需求成長主要是受到強勁的高階 IC 需求帶動,因此重申對欣興、南電、景碩的「買入」評等,其中景碩目標價調高到 430 元、欣興調高到 470 元,至於南電則維持 1,150 元不變。

(首圖來源:shutterstock)

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