美系外資最新報告指出，預估輝達（NVIDIA）Hopper 和超微（AMD） RDNA 3 的 GPU 都將在今年開始採用 2.5Ｄ封裝技術，帶動未來幾年的 ABF 需求，預估 2022 年至 2025 年的年複合成長率達 29%，因此重申對欣興、南電、景碩的「買入」評等。
由於新一代 GPU 採用 2.5/3D 封裝技術，進一步帶動 ABF 載板需求，美系外資指出，預估 2022 年至 2025 年的年複合成長率達 32%，並看好 GPU 帶動 ABF 的需求成長，同樣將開始加速 2.5D 封裝技術的採用率不斷提高。
美系外資認為，輝達（NVIDIA）Hopper 和超微（AMD） RDNA 3 的 GPU 都將在今年開始採用 2.5Ｄ封裝技術，而且未來幾年 NVIDIA 的 PC GPU 將緊隨 AMD，並預計蘋果 M 系列 CPU 的需求更加強勁，主要是受到蘋果新的大封裝尺寸 M1 Ultra CPU 帶動。
受到從 2021 年開始的伺服器 GPU 封裝技術升級趨勢，以及即將從 2022 年開始的 PC GPU 升級趨勢，美系外資上調 ABF 市場規模的長期成長率，預估 2022 年至 2025 年將投產的新產能中有 90% 為高階產能，用來生產 ABF 載板。
美系外資分析，即使未來幾年強勁的產能擴張，還是無法解決供不應求的問題，因為市場需求成長主要是受到強勁的高階 IC 需求帶動，因此重申對欣興、南電、景碩的「買入」評等，其中景碩目標價調高到 430 元、欣興調高到 470 元，至於南電則維持 1,150 元不變。
（首圖來源：shutterstock）
