半導體先進製程必備 AMC 防治!濾能預計 6 月下旬掛牌上櫃

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 31 日 17:05 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


濾能董事長黃銘文今日表示,當半導體走向 3 奈米先進製程,對於無塵室 AMC 微污染控制的要求就越高,因此隨著半導體產業持續擴廠,濾能未來營運都能維持樂觀成長態勢,預計今年 6 月下旬掛牌上櫃,並將在明日舉辦業績發表會。

黃銘文表示,濾能擁有 AMC 微污染控制的技術,所謂的 AMC 就是氣態分子污染物,當半導體先進製程微縮演進,AMC 防治已成為客戶半導體先進製程的標準配備,目前客戶有全球晶圓代工大廠、面板廠及記憶體廠等,其中以 12 吋先進製程供應量為大宗,供應各種客戶指定規格的需求。

黃銘文指出,濾能提供半導體無塵室懸浮氣態污染物(AMC)的解決方案,包含 AMC 污染量測諮詢、AMC 污染防治工具銷售與 AMC 循環經濟服務,並在模組化學濾網應用領域有多項產品專利,以在地化優勢取得客戶認可,目前在台灣 10 奈米以下先進製程市占率將近一半。

濾能總經理黃寶氣表示,半導體製程中,晶圓缺陷一直是影響產品良率提升的一項重要因素,尤其是來自環境的懸浮物,像是微塵、溶劑、氣體分子等都是晶圓缺陷的來源之一,而無塵室內的微量空氣污染足以影響製程和產品良率,造成的影響損失難以估算。

黃寶氣指出,目前半導體製程 25 奈米以上,多數為 PlanarFET 平面結構方式,而三星和台積電的 7 奈米和 5 奈米製程,都是使用鰭式電晶體(FinFET)的立體架構,當前微縮製程到 3 奈米,必須改用 GAAFET(Gate-All-Around,GAA)突破新的物理極限, 而 GAA 架構對 AMC 更敏感。

黃寶氣說明,晶圓代工廠主要有四大場域會使用到濾網,第一是外氣空調箱,主要安裝在廠房對外的抽風口,為代工廠最外圍防護衣,濾網消耗量大但競爭者眾多,為紅海市場,但大廠產品防護期間偏短,僅 1~2 個月,相較濾能產品則有近半年效期,現已開始進行認證。

黃寶氣補充,第二是無塵室風機濾網機組,主要考量風量和系統壓損後,選擇最佳化馬達風扇匹配,設置無塵室天花板過濾空氣中微粒;第三是機台覆蓋罩用濾網;第四是機台端濾網,多由原廠供應,而濾能 AMC 污染防治主要應用在無塵室風扇過濾單元(FFU),並已逐步發展至全區防護。

黃寶氣分享,濾能 2021 年有 60% 業績來自既有客戶的耗材更換,並有 30% 的業績是新廠的 AMC 污染防治佈建,還有 10% 的安裝服務,有別於其他廠商,濾能可以做到 24 小時提供服務,因此成為當年切入晶圓代工大廠供應鏈的主要原因。

黃寶氣強調,濾能擁有 TAF 17025 專業實驗室及多領域研發團隊,能在第一時間協助客戶發掘環境濃度問題,並提出客製化防治方案,2021 年因應主要客戶加速建廠及廠區維護需求,動工興建南科廠房,導入自動化設備,提升自製比重,未來將做為再生濾網發展基地,加速研發次世代新品。

濾能 2021 年營收 8.29 億元,年增 28.01%,營收成長主要來自客戶先進製程產能擴充帶動 AMC 污染防治產品需求所致,毛利率 28.72%,稅後淨利 0.97 億元,EPS 5.46 元。法人表示,隨著晶圓代工大廠持續擴產,濾能今年可望維持 20% 以上的營運成長。

(首圖來源:科技新報)