日月光攜手南台灣大專院校，布局大南方半導體封裝十年有成

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 10 月 29 日 9:15 | 分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光推動封裝技術研究計畫，2022 年邁入第 10 年，計畫是透過學術拓展半導體應用範疇，創建堅實的基礎，其成果相當豐碩。28 日於高雄漢來巨蛋國際會議廳，舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」，現場除了發表 2022 年合作的 14 件專案，更頒發貢獻卓越獎項，肯定及感謝教授們投注大量研發心力，培育學生具備學用合一的重要能力。