華虹半導體 A 股 8/7 上市，為科創板史上第三大 IPO

經濟通通訊社報導，中國晶圓代工業者華虹半導體發布公告表示，公司 A 股將於 8 月 7 日於上交所科創板上市及交易；此次發行 4.08 億股 A 股，占發行後總股本約 23.76%，每股發行價為 52 元（人民幣，下同），集資額達 212 億元，將成為科創板史上第三大的新股。

華虹半導體H股3日收盤價為25.4港元，依目前匯價計算，A股發行價較港股價格呈溢價超過1.2倍；華虹半導體提示投資者，存在未來發行人股價下跌給投資者帶來損失的風險。

華虹半導體是一家兼具8吋與12吋的純晶圓代工企業，長期專注於開發與應用嵌入式/獨立式非易失性儲存器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等「8吋+12吋」差異化特色製程技術，為客戶提供晶圓製造服務。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）