為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。