看好第三類半導體助攻，外資給漢磊每股 105 元目標價

美系外資報告指出，受到半導體市場持續疲弱的影響，傳統矽基半導體代工業務受到衝擊。然而，隨著第三類半導體有更多的市場前景，將帶動接下來漢磊的營運狀況下，看好接下來該公司的營運狀況。

漢磊第二季法說會說，2023 上半年營收年減 28%，低於一般晶圓代工業務年減 3%，原因來自於傳統矽基半導體市場需求持續疲弱，衝擊漢磊傳統矽基半導體業務。然隨著第三類半導體上半年市場成長，包括碳化矽、氮化鎵等產品快速提升，對漢磊接下來營用會有助益。

雖然下半年漢磊半導體代工業務，包括傳統矽基與的三類半導體依舊會出現較上半年低個位數的衰退，但第三類半導體產能利用率可維持在 90%，高於傳統矽基半導體低於 50% 的情況。整體來說，漢磊認為整個市場走勢的恢復要到 2024 下半年。

相較矽基半導體市場疲弱，第三類半導體有輒較好的發展趨勢，漢磊三代碳化矽平面 MOSFET 將於 2024 年第一季準備就緒，漢磊準備擴大一倍產能，加上審查驗證中國碳化矽基鈑，具品質與價格優勢情況下，有市場競爭力。基於以上條件，外資給予漢磊「優於大盤」投資評等，並給予每股 105 元目標價。

(首圖來源：BrokenSphere, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons)