半導體設備商 KOKUSAI 10/25 IPO，應材出資 15%

台積電成膜設備供應商 KOKUSAI ELECTRIC 將在 10 月 25 日 IPO 上市、將成為日本 5 年來最大規模的 IPO 案，而根據 KOKUSAI 公布的資料顯示，半導體設備業龍頭廠商應用材料（應材、Applied Materials）已對 KOKUSAI 出資 15%。

東京證券交易所21日宣布，已通過日本半導體製造設備商KOKUSAI的上市申請，KOKUSAI將在10月25日於東證Prime市場IPO上市、股票代號為6525.JP。

綜合日媒報導，KOKUSAI IPO價格預估為1,890日圓、上市時的市值推估為4,355億日圓，將成為日本5年來（2018年電信商軟銀上市來）最大規模的IPO案件。KOKUSAI母公司、美國投資公司KKR將在KOKUSAI IPO時出售5,884萬股股票，持股比重預估將從73.2%降至47.7%。

報導指出，根據KOKUSAI公布的有價證券報告書顯示，應材已對KOKUSAI出資15%。KOKUSAI 2019年同意來自美國同業應材的收購提案，不過因該筆收購案未能獲得中國監管當局批准、之後於2021年破局，也讓KOKUSAI轉換方針、著手進行上市準備。

據報導，KOKUSAI主要生產成膜設備，在可一次性處理數十片矽晶圓的批量式成膜設備市場上、KOKUSAI為全球最大廠，而KOKUSAI的客戶包含台灣台積電、美國英特爾、南韓三星電子等全球半導體大廠。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：KOKUSAI）