對即將在 2/24 揭幕的台積電熊本晶圓廠，中國擔憂借助台積電的技術實力，日本在半導體製造後發先至，使得中國在半導體製造上的優勢盡失。
中國媒體報導，除台積電在 2021 年宣佈興建的熊本工廠即將於 2024 年底投產，台積電日本子公司JASM 的第二晶圓廠計畫也正式出爐，計畫於 2024 年底開始興建，製程上追 6 奈米。此外，台積電還考慮建設能夠生產 3 奈米製程的熊本第三晶圓廠。面對日本借助台積電的技術實力，在日本的建廠接二連三，製程技術還步步升高。中國方面開始憂慮，在當前受到美國為主的西方各國技術管制之下，先前還一度領先的半導體製程技術，恐將至此被超越。
台積電日本熊本第一晶圓廠 2021 年 11 月宣告建廠、2022 年 4 月動工，兩年內完成建造，並於 2024 年 2 月 24 日揭幕落成後，預計 2024 年底正式量產。其中，台積電持股 70%，SONY 半導體持股 20%、豐田集團旗下的車用電子大廠電裝約持股 10%。規劃產能為每月 5.5 萬片 12 吋晶圓，使用 22/28 奈米至 12/16 奈米製程技術。
除了第一晶圓廠之外，台積電先前也宣佈第二晶圓廠的興建計畫，新晶圓廠將從 2024 年底開始建設，並於 2027 年投產。隨著熊本第二晶圓廠投入運營，整個 JASM 的產能最高將達到每月 10 萬片 12 吋晶圓的規模，而且使用 6/7 奈米的先進製程技術。不止如此，市場還傳出台積電已經在考慮將 3奈 米製程技術的生產拓展至日本。而且，台積電已經通知供應鏈夥伴，考慮建設可生產 3 奈米先進製程的熊本第三晶圓廠。
中國市場人士表示，以往台積電在外地設廠一般只會轉移次兩代以下節點，這次台積電準備將 3 奈米先進製程也挪至日本生產，意義非比尋常。台積電如此大張旗鼓，另建一條中國以外代工生態鏈逐漸成形，台積電美國建廠受多重因素影響步步為艱之際，日本基礎條件比美國更優良，符合各方利益，也因台積電日本擴產仍面臨產能、獲利等挑戰，但日本升級先進製程路線也不斷展開。
報導強調，台積電之所以在日本不斷的加碼投資，主要因素在於日本政府的全力支持。這是因為近年來，處在地緣政治博弈之中，加強半導體製造業發展、實現供應鏈自主安全成為各國主要政策。日本政府也啟動所謂的 ｢半導體戰略｣，舉全國之力推動半導體製造產業的發展，以復甦自身的半導體地位。
其中，日本正負的巨額資金補貼可說誠意十足、而且播款速度也令企業有感。台積電總裁魏哲家在 2023 年 10 月份的法說會上就表示，日本熊本晶圓廠預計在 2024 年年底開始量產，日本政府已決定向這一晶圓廠提供最多 4,760 億日元的補貼，其補貼金額達投資的 42%之多。至於，剛剛宣佈的熊本第二晶圓廠的資本支出大概為 2 兆日元 （約合 130 億美元），其中日本政府考慮提供 9,000 億日元的補貼，其補貼占比比第一晶圓廠還要更高。
相較之下，台積電美國亞利桑那州廠卻卡關在補貼與勞工問題，令產時間後延一年到至 2025 年。而不久前才宣佈的德國德勒斯登廠還在選址、勞工規劃等前期作業之中。台積電日本熊本晶圓廠的順利落成開幕，某種程度上似乎也是一種提醒的動作，提醒美德兩國要加緊腳步。
除了台積電，美光、三星、力積電等半導體廠商也將成為日本的座上賓，準北彊往治本禁停設廠投資。而且，日本政府本身還扶持了一家本土新創半導體製造企業-Rapidus，目標在全力發展 2 奈米先進製程的量產。因此，這一系列的動作，也使得日本在辦導致葬的先進製程技術上呈現後來居上之趨勢。因誤，在台積電投資日本前，日本能生產的最先進工藝制程僅為 40 奈米。如今，借助於台積電的力量，日本不僅 22 / 28 奈米至 6 奈米填補缺口，還加強日本半導體代工自主性和安全性。
報導引用中國市場人士說法，日本半導體設備和材料領域佔據核心優勢，汽車晶片、感測器及 MCU 產能需求也走高，補上先進製程拼圖後，日本先進製程市場將從 2022 年沒有顯著市占，提升到 2027 年 3%。日本半導體製程從 2024 年突飛猛進，反觀中國半導體卻陷入西方限制泥淖，對砸大錢使技術領先的中國更是警訊。
(首圖來源：台積電)
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