先進封裝仍為日月光投控長期發展動能,給予目標價 150 元

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 line share follow us in feedly line share
先進封裝仍為日月光投控長期發展動能,給予目標價 150 元


外資摩根士丹利對日月光投控業績,終端裝置缺乏復甦力道,產業景氣恢復時間較預期長,先進封裝為成長動力,但 2024 年沒有真正挹注業績動力,給予日月光投控「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 144.5 元,小幅升至 150 元。

日月光投控第二季封測及材料營收將因終端裝置缺乏復甦力道而持平,台積電 2024 年第一季法說會下修全年非記憶體的全球半導體產業成長預期,也是外資將日月光投控第二季封測及材料營收預測成長下修至持平原因。狀況會嚴峻到第三季,終端裝置復甦仍不如預期,第三季封測及材料營收僅成長 4%,比預測 7%~9% 低。

深入分析,2024 年第二季雖然智慧手機營收下滑,但毛利率維持穩定。因庫存去化明顯,智慧手機有補充庫存效益。車用電子部分,開始類似 PC 的庫存補充現象。日前台積電法說會證實,擴大第三方封測廠封裝業務,以滿足人工智慧市場客戶訂單需求。之後法說會日月光投控還維持與 2023 年先進封裝一樣營收。

台積電增加第三方封測廠商合作先進封裝,增加日月光投控先進封裝業務 VIPack 台的貢獻,就下半年說,營收仍維持復甦,但力道溫和,2024~2025 年 EPS 表現放緩,直到 2026 年後恢復。基於以上條件,給予日月光投控「優於大盤」投資評等,目標價 150 元。

(首圖來源:人人生來平等, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons)

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