小摩指 Blackwell 晶片放緩後會大幅成長,台系供應鏈受影響

作者 | 發布日期 2024 年 08 月 05 日 15:30 | 分類 GPU , 半導體 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
小摩指 Blackwell 晶片放緩後會大幅成長,台系供應鏈受影響


近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 爆出最新 Blackwell 架構 GB200系列,因設計問題延後一季出貨,摩根大通 (小摩) 最新報告表示,可能使 GB200 產能下半年放緩,但 2025 年大幅成長。

小摩談到台灣供應鏈廠商,如鴻海為主要主板及伺服器代工廠,可能受波動。廣達產品線多元化,影響相對較小。液冷零組件供應商雙鴻奇鋐也可能面臨挑戰,台積電則保持穩定。

最新消息是晶片設計缺陷,輝達積極變更工程設計(ECO),且是設計定案(Tape out)後 ECO,除了費時與成本較大,出貨時間也會延後,市場普遍預估放量恐延期至 2025 年第一季。

輝達 B100 / B200N4 晶片(GB100 晶片)挑戰是找到兩個相同晶片,放入 B200 CoWoS 封裝,有極高性能和功率閾值,需稍微放寬產品效能閾值。但檢查時並未發現嚴重到足以導致重大重新設計或延後問題。

基於 RDL 的仲介層/LSI 良率較低,CoWoS-L 良率仍不高且不穩定,目前良率約 60%,遠低於 CoWoS-S 90% 以上。CoWoS-L 製程有基板級散熱石墨膜,但材料變形也導致產量損失。

小摩表示,GB200 產能下半年或放緩,但 2025 年大幅擴張,上游出貨第四季開始,但 CoWoS-L 產量問題,總出貨量可能受限,今年 GB200 總出貨量約 40 萬至 50 萬顆(比預估 60 萬顆以上低)。H200 出貨量下半年可望小幅成長(最多增加 50 萬至 60 萬顆需求)。Blackwell 系列 GPU 出貨量 2025 年達 450 萬顆,但初期產能仍面臨挑戰。

若 GB200 產能無法增加,超大規模用戶可能增加 HGX B200A 和 GB200A Ultra 採購。鴻海為主要代工廠,股價可能短期波動,廣達產品線多角化,影響較小,緯創英業達可能受益 HGX 系列成長,液冷零組件供應商雙鴻和奇鋐,如果 GB200 組合產能下降,則面臨挑戰。

(首圖來源:科技新報攝)

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