Category Archives: 零組件

應對半導體先進技術挑戰,應材提四大材料全方位解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料(下稱「應材」)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,應材獨特的整合材料工程解決方案,幫助客戶提升良率、加速產品上市速度,推動永續發展,同時提升晶片效能,「透過實現下一代晶片創新,應材正為 AI 時代注入動能,重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

AI 需求業者大搶 QLC SSD 取代 HDD,2026 年將迎接大規模成長商機

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球進入由人工智慧(AI)帶動的全新時代,大數據儲存需求呈現爆炸性成長,這股趨勢正深刻改變資料中心的基礎設施,尤其因為企業級固態硬碟(SSD)加速取代傳統硬碟(HDD),成為 AI 料中心的核心儲存解決方案。業界預計,大數據儲存用 QLC NAND Flash 將面臨嚴重供不應求的局面。

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仁寶因應中東大單做好前期準備了!最快年底出貨 500 台 80~90 機架

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 10:36 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

仁寶董事長陳瑞聰今年 5 月首次參與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳舉辦的「兆元宴」,當時就傳出仁寶積極爭取輝達與 AMD 的中東大單,如今根據供應鏈消息,仁寶因應中東大單已做好前期準備,目前具體正在進行的數量約近 500 台,預計最快今年底到明年初將能見到實際出貨。

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BVLOS 無人載具應用!仁寶電腦與雷虎科技合作開發「全網整合通訊模組」

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 9:32 | 分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 無人機

仁寶電腦與雷虎科技今日宣布策略合作,共同開發「全網整合通訊模組」,專為視距外(BVLOS ; Beyond Visual Line of Sight)無人載具應用設計,被視為無人載具產業的重要發展方向,預計為物流、能源巡檢及公共安全等領域創造數千億美元市場機會。

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汽車人機介面的未來:可視化、多模態、混合操作

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

車廠發展下代人機介面(HMI),不僅是因技術到位,而是車廠意識到互動性增強的 HMI 除了提升乘客體驗,更具潛在商機。當乘客輸入更多個人訊息進系統,包括行程、行事曆、偏好等,以及提出需求,如查詢商店、景點問題等,車廠就能更瞭解乘客,並能試圖滿足乘客需要或提供建議,這些加值服務可直接(訂閱費用)或間接(廣告服務費用、維修保養費用)獲取收益;同時,數據有價時代,所有行車過程數據都能拿來開發產品。 繼續閱讀..

AI 帶動儲存設備漲價潮延燒,威騰電子也傳調整 HDD 價格

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

人工智慧 (AI) 運算需要儲存大量數據,儲存設備成當紅炸子雞,供不應求。不但記憶體有漲價潮,就連傳統 HDD 也難以組當市場趨勢,成為追逐重點。生產 HDD 的大廠威騰電子 (Western Digital) 就在這波市場趨勢帶動下,傳出調整 HDD 價格消息。

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研調:明年全球折疊手機出貨量估年增 51%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 面板

中媒報導,Canalys 報告,預估今年全年全球摺疊螢幕手機出貨量仍維持 1,520 萬支持平表現,2026 年有望成為轉捩點;競爭加劇及掀蓋式機型更平價,摺疊螢幕市場有望重新增長,明年摺疊螢幕智慧手機出貨量年增 51%,並持續帶動 2027 年市場動能。 繼續閱讀..

新能源打入美系大廠、HVDC 成功開發量產!松川精密 10 月中掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 能源科技

繼電器領導廠商松川精密明日舉辦上市前業績發表會,預計 10 月中以暫定承銷價 95 元掛牌,董事長王傳世表示,新能源已成功打入美系電動車大廠及全球主要儲能設備供應鏈,未來目標是將新能源業務比重升至七成以上,並成功開發量產 HVDC 解決方案,盼持續擴大成長空間與毛利率表現。

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光學 AI 晶片橫空出世,NVIDIA 都開始跟進了

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

一支由佛羅里達大學帶領的工程師團隊研發出一款基於光學運算的新型 AI 晶片,採用雷射與微型 Fresnel 透鏡代替傳統電子電力運算,實現了 AI 運算能效提升 10 至 100 倍的重大創新。該晶片專注於深度學習中的關鍵運算──摺積運算,這是機器學習模型在圖像和模式辨識中耗能最大的步驟。

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Micro LED 顯示、AR、車用照明與光互連技術成焦點,LEDforum 2025 聚焦未來應用新局

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 11:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 面板

根據 TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析,Micro LED 產業在眾多廠商不懈努力之下,已可見到三星 Micro LED 電視、Tag Heuer Micro LED 手錶、車用顯示、透明顯示與擴增實境眼鏡(Rokid、RayNeo、Vuzix、INMO)。加上友達、利亞德、洲明、聯想、海信、京東方、辰顯、天馬、Continental、Meta 等紛紛展示 Micro LED 顯示應用,Micro LED 顯示持續視為先進顯示長期發展的重點項目。 繼續閱讀..