鴻海打川普牌?傳組台日美聯盟吃東芝半導體,在美建廠

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 20 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly

東芝(Toshiba)計劃出售的半導體事業第一次招標已於 3 月底結束,據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營通過首輪篩選。而鴻海雖傳出出價高達 3 兆日圓,不過因日本政府憂心技術外流,因此不希望東芝半導體事業賣給和中國關係深厚的鴻海,甚至不排除祭出外匯法阻止鴻海收購東芝半導體事業。



不過據日媒最新披露,為了打開僵局,鴻海僅計畫取得東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory)2 成股權,其餘 8 成股權希望能由蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)及夏普(Sharp)等日美企業取得,且完成收購後也計畫在美國興建新工廠,期望藉此獲得美國政府的支持、讓日本政府接受鴻海。

每日新聞 20 日報導,鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光,根據每日新聞取得的鴻海提案資料構想,鴻海自身僅計劃取得「東芝記憶體」2 成股權,其餘 8 成股權希望能由日、美陣營分食(各取得 40% 股權)。

其中,在日本陣營部分,鴻海希望東芝能持續持有「東芝記憶體」2 成股權、夏普持有 1 成,且將找來其他日本企業取得 1 成股權;美國陣營部分,鴻海希望蘋果能取得 2 成股權,亞馬遜、戴爾(Dell)各取得1成。

據報導,鴻海並在提案中指出,完成收購後,將祭出高達約 200 億美元的鉅額投資計畫,其中計劃在美國興建半導體工廠,且計劃於 2019 年內開始進行出貨,預估藉此可創造約 1.6 萬個工作機會。據報導,鴻海計劃在美國建廠的舉動,主要是滿足高喊「美國第一」的川普政權的期待,而若能獲得美國政府支持,就有可能間接施壓讓日本政府被迫接受鴻海的收購提案,不要特意阻撓。

共同通信報導,夏普首腦 19 日表示,正考慮對東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」進行出資。夏普首腦 19 日對記者團表示,「(半導體事業)雖有風險,但是今後將成為 IoT 的時代,半導體是很重要的。這是很好的投資。畢竟把資金放在銀行也賺不到什麼錢。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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