英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 line share follow us in feedly line share
英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現


隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。