Category Archives: 財經

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高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力，給予目標價大增至 2,454 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出，儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂，但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片（AI ASIC）領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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經濟型汽車消亡，普通收入者再也買不起車
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:14 |
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分類 國際貿易 , 汽車科技 , 財經

以前，百萬名車是富裕階級的象徵，如今台幣百萬元以下的新車，選擇愈來愈少。《紐約時報》分析可負擔汽車消失的原因，歸咎於這 50 年來政治決策，導致高收入人群愈來愈富裕，有更多閒錢購買這些價格更高的汽車，而汽車製造商寧願迎合他們的需求，也不願生產利潤率較低、普通收入者也能負擔得起的汽車。 繼續閱讀..

美調整對中晶片設備法案，仍鎖 ASML DUV
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導，美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容，但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光（DUV）浸潤式微影設備的對中限制，並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..

三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

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前酷澎、亞馬遜全球開店高層陳思芬轉戰 91APP，出任商務長一職
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:44 |
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分類 人力資源 , 財經 , 電子商務

提供零售餐飲全通路解決方案的 91APP（91APP*-KY），由董事會決議通過，延攬前酷澎台灣品類總經理、亞馬遜全球開店台灣總經理陳思芬出任商務長一職，負責協助零售、餐飲、廣告等大型客戶，這項任命自 5 月起正式生效。

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大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..