日月光 ECB 喊卡，台封測大廠樂觀氣氛轉保守

日月光昨（26）日公告，擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB，發行總額以 4 億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。

法人表示，從日月光、矽品對明年資本支出的額度減少來看，封測業 2015 年上半年景氣似乎相對保守，明年原本半導體的樂觀氣氛已被澆了一盆冷水。

日月光表示，因營運即將進入淡季，資金需求較預期為低，且目前資本市場狀況亦不明朗，可能影響海外轉換公司債之發行條件，鑑於考量公司及股東的最大利益，擬停止原海外第 4 次無擔保轉換公司債的發行。

而另一家封測大廠矽品精密本月董事會通過明年度資本支出計畫，全年資本支出由 10 月份公布的 120 億元上修為 145 億元，增幅約 2 成，但仍比今年資本支出的 220 億元減少了 3 成。

再加上大廠力成與同集團的超豐明年資本支出 80 億元，也較今年力成集團支出的 100 億元要減少 2 成。顯示封測產能的擴充高峰期已經過了，業者對明年的整體產能的擴張較為保守，間接顯示 IC 封測業者對接下來景氣暫時觀望。

預估第一季呈淡季

就日月光而言，iPhone 6 系列手機零組件封測的接單高峰已在第 4 季反應出來了；日月光今年 9 月、10 月營收年成長率達 25~28% 之間，表現亮麗，而 11 月營收也有約 15% 水準。而在智慧手機拉貨高峰過後，日月光評估相對於今年底的表現，接下來會有一定的淡季。

矽品最終業務跟非蘋果陣營較為相關；而目前中國電信業者在 4G 手機頻段規格，還沒有最後確認。因此，明年初中國品牌的手機銷售規望還不甚明朗，加上明年 1 月份 CES 展、3 月份 MWC 展之後，Android 陣營的機種才會在 4 月、5 月份鋪貨上市，因此第 1 季應該是封測業淡季。

矽品本月公布明年資本支出由 120 億元，上修至 145 億元，仍較今年的 210 億元減少 3 成。

三大巨頭明年資本支出減少

日月光、矽品、力成這 3 家業者明年整體資本支出，較今年資本支出金額減少約 25%~30%。法人指出，日月光、矽品接單，可以間接反應最終商品是智慧手機、平板、穿戴式裝置等商品市況，而力成在記憶體與通訊封測上也很有代表性，可反應手機、PC 的市場氣氛。在各品牌智慧手機都已推出 5 吋以上的大尺寸螢幕之後，明（2015）年能夠吸引消費者的賣點已經變少了。

科技業者在手機上的創新似乎沒有新的焦點，這也是電信成熟市場 4G 手機滲透率還在 2 成時，就開始打「低價」來激勵換機的主因。至於穿戴式裝置方面，還有賴於明年消費電子廠推陳出新來激勵買氣。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：日月光）