鴻海集團一員 F- 訊芯月底上櫃，今年估賺 1 個股本

屬於鴻海集團一員的 F-訊芯科技將在本月 8 日舉行上櫃前法說，並擬於本月底前掛牌。訊芯主要產品是 SiP（System in Package）系統級封裝模組，占其營收比重 8 成；在母集團居全球智慧型手機、平板電腦的主要代工廠的加持下，法人評估，訊芯今（2015）年的出貨量仍大，每股獲利可望仍有 8~10 元水準。

訊芯科技前身是鴻海集團旗下國碁電子的中國中山廠；國碁中山廠之前以混合型積體電路模組的製造，後續該廠轉型成為 SiP 模組廠，產品還有其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。

訊芯董事長徐敬一出身德州儀器，因打高爾夫球而結識當時國碁前任總經理李光陸；在 2000 年徐敬一離開矽品後，徐就加入了國碁，並帶領積體電路模組事業體部門（即國碁中山廠）。

訊芯 SiP 產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器和助聽器產品等領域。

訊芯 2011~2013 年毛利率表現十分出色；2013 年合併毛利率從前兩年的 36~39% 的毛利率水準，升高到 2013 年的 45.6%。訊芯表示，2013 年的毛利率增加，主要是當年原料基板、機構件等降價讓營業成本減少，且高毛利產品銷售量增加。

從訊芯近兩年來零組件進貨比例變化來看，訊芯已經大量減少採用景碩科技的 IC 基板，主要採購來源已是敦吉科技，應是成本變動與毛利率提高的原因。

而 IC 封測廠則指出，人工成本、機構件採購價格，還有機器設備折舊都會影響其毛利率表現。其中，設備折舊占了約 15~20% 的因素，也會是影響很大的變數之一。