鴻海集團一員 F- 訊芯月底上櫃,今年估賺 1 個股本

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 05 日 14:18 | 分類 即時新聞 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


屬於鴻海集團一員的 F-訊芯科技將在本月 8 日舉行上櫃前法說,並擬於本月底前掛牌。訊芯主要產品是 SiP(System in Package)系統級封裝模組,占其營收比重 8 成;在母集團居全球智慧型手機、平板電腦的主要代工廠的加持下,法人評估,訊芯今(2015)年的出貨量仍大,每股獲利可望仍有 8~10 元水準。

訊芯科技前身是鴻海集團旗下國碁電子的中國中山廠;國碁中山廠之前以混合型積體電路模組的製造,後續該廠轉型成為 SiP 模組廠,產品還有其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。

訊芯董事長徐敬一出身德州儀器,因打高爾夫球而結識當時國碁前任總經理李光陸;在 2000 年徐敬一離開矽品後,徐就加入了國碁,並帶領積體電路模組事業體部門(即國碁中山廠)。

訊芯 SiP 產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及感測元件等。其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等,主要應用於消費性電子、雲端服務器和助聽器產品等領域。

訊芯 2011~2013 年毛利率表現十分出色;2013 年合併毛利率從前兩年的 36~39% 的毛利率水準,升高到 2013 年的 45.6%。訊芯表示,2013 年的毛利率增加,主要是當年原料基板、機構件等降價讓營業成本減少,且高毛利產品銷售量增加。

從訊芯近兩年來零組件進貨比例變化來看,訊芯已經大量減少採用景碩科技的 IC 基板,主要採購來源已是敦吉科技,應是成本變動與毛利率提高的原因。

而 IC 封測廠則指出,人工成本、機構件採購價格,還有機器設備折舊都會影響其毛利率表現。其中,設備折舊占了約 15~20% 的因素,也會是影響很大的變數之一。

 

SiP 模組業務穩固、投入 MEMS 市場

訊芯表示,從研究機構調查全球手機等消費電子對 SiP 模組使用量來推估,該公司之前在 SiP 模組的全球市占率約 28%;再配合訊芯母集團是鴻海與富智康集團,訊芯未來在手機、平板的 SiP 模組滲透率仍會很高。

同時,訊芯也正投入微機電系統(MEMS)及感測元件等,也能夠爭取穿戴式裝置市場商機,未來將隨著消費性電子產業成長而增加接單量。

在公司股東結構方面,F- 訊芯的大股東 Foxconn(Far East)Limited 持股 71.2%,董事長徐敬一持股 7.1%,再加上重要經理人與管理階層等,大股東加上經營團隊的總持股比例約 85%;只要這些股東籌碼穩定,法人預料在訊芯第一上市掛牌之前應有漲勢可期。

在今年的產能展望上,訊芯的中山二期廠房已於去年第 4 季完工後陸續購入機器設備及進行試運;中山二期廠的資本支出將全數以本集團自有資金支付。中山二廠今年第 1 季將可正式量產。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:techthirsty