SEMI BB 值 6 個月來第三度站上 1，接單額呈現年增

國際半導體設備材料協會（SEMI）公布，2015 年 1 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.03，創 2014 年 8 月（1.04）以來新高，為 6 個月以來第三度站上 1。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。

SEMI 這份初估數據顯示，2015 年 1 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 13.136 億美元，較 2014 年 12 月的 13.815 億美元（上修值）下滑 4.9%，為 3 個月首度呈現月減，但較 2014 年同期的 12.8 億美元多出 2.6%。

1 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 12.763 億美元，較 2014 年 12 月的 13.959 億美元（上修值）大減 8.6%，為 3 個月以來首度呈現月減，但較 2014 年同期的 12.3 億元高出 3.5%。

SEMI 會長 Denny McGuirk 指出，以目前半導體廠商公布的資本支出計畫來推估，2015 年設備支出可望呈現增長。

彭博社報導，台積電今年的資本支出預算高達 120 億美元，相當於過去 18 個月的純益總和，比英特爾（Intel）史上最高年度資本支出還要多。Sanford C. Bernstein 證券分析師 Mark Li 預估，台積電、三星電子最新晶圓生產製程成本較前一代高出 50%。

費城半導體指數 23 日下跌 0.64%，收 706.70 點；20 日收盤位置（711.25 點）創 2001 年 2 月 1 日以來新高。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）