台灣鴻海據悉已參與東芝（Toshiba）計劃分拆出去的半導體事業新公司競標，且之前傳出鴻海的目標是要掌控東芝半導體新公司經營權，想要吃下過半數股權。而現在鴻海機會來了？據悉，因東芝半導體事業新公司計劃釋出（出售）的股權比重將從原先的不到 2 成（19.9%）擴大至過半數（超過50%），因此東芝考慮重新招標，只不過重新招標後，恐讓東芝步上夏普（Sharp）後塵，將從東證一部降級至東證二部。
時事通信社 16 日報導，因東芝半導體事業新公司計劃釋出的股權將從原先不到 2 成擴大至過半數，因此東芝計劃重新進行招標手續，除了將和已參與競標的企業協商追加出資之外，也考慮再度進行招標，尋求更多有意出資的企業。
報導指出，東芝已於 2016 年 12 月底陷入「債務超過」（將所有資產賣掉也無法償清債務）局面，而該局面若無法在 2016 會計年度末（2017 年 3 月底）解除的話，根據東京證券交易所的規定，東芝將從東證一部降級至東證二部，因此東芝原先計劃要在 2 月底前選出半導體新公司的出資企業，只不過，隨著東芝重新招標，恐讓出資企業的選出時間將延後至 2017 年 4 月以後，也讓東芝可能無法在 2017 年 3 月底解除債務超過局面，很有可能將步上夏普後塵，降級至東證二部。
每日新聞 16 日報導，重新招標費時，加上出售過半股權的話，公平交易委員會的審查也將需要一段時間，因此預估東芝將難於在 3 月底前出售半導體事業新公司股權，預估要挑選出出資企業的時間最長恐將費時一年。為了籌得更多資金、以更有利的條件出售半導體事業股權，因此東芝研判，即便降級至東證二部、導致公司形象受損，也是沒辦法的事情。
日經新聞 16 日報導，瑞穗銀行、三井住友銀行等主要往來銀行已於 15 日決定，對東芝的融資將持續至 2017 年 3 月底，不過關於 2017 年度以後（2017 年 4 月以後）的援助則是「白紙一張」。據多名主要往來銀行關係人士指出，瑞穗、三井住友銀行已向東芝要求「應考慮出售半導體事業過半股權」、「100% 出售也應該視為選項之一」。
日本信評公司 R&I（Rating and Investment Information）15 日宣布，將東芝發行體評等從「BB」調降 3 個等級至「B」。東芝被降等後，其評等將比夏普的「B+」還低一個等級。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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