INCJ 傳攜 KKR 搶標東芝半導體;WD 找上蘋果?

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 24 日 8:38 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly

東芝(Toshiba)半導體事業爭奪戰越來越白熱化。除鴻海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓 SK Hynix 等據傳已通過首輪篩選的 4 個陣營開始積極尋找合作對象準備參與第 2 次招標之外,之前保持沈默的日本陣營也開始有所動作。而去年曾和鴻海爭搶夏普(Sharp)的日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)可能籌組的「日美聯軍」將成為最大黑馬?



日經新聞 22 日報導,INCJ 考慮和美國投資基金 Kohlberg Kravis Roberts(KKR)組成「日美聯軍」、攜手搶標東芝半導體事業,INCJ / KKR 在對東芝半導體事業進行資產審查之後,預計將共同參與東芝於 5 月中旬截止的第 2 輪競標,且該日美聯盟也計畫找來日本政策投資銀行(DBJ)加入。

報導指出,東芝半導體事業合作夥伴 WD 日前已向東芝嚴正抗議,主張在未獲得 WD 同意下不得將半導體事業賣給第三方,且向東芝要求獨佔交涉權,不過若是買家為 INCJ 和 KKR 籌組的日美聯盟,WD 除可和東芝維持現有的共同生產體制外、也有望獲得日本政府的支持,因此 WD 已向 KKR 打探合作的可能性,之後視條件可能會加入 INCJ / KKR 籌組的日美聯盟。

截至 2016 年年末為止,KKR 所能運用的資金高達約 1,300 億美元,資金豐沛,且 KKR 今年 3 月收購日立工機和日產(Nissan)旗下零件公司 Calsonic Kansei,也吸引 INCJ 考慮合作,攜手收購東芝半導體事業。

日經新聞 22 日在另一篇報導中指出,東芝關係人士表示,「日美聯盟是現階段最有可能的選項」。不過日經也指出,其他陣營動作也積極,其中鴻海正計劃和軟銀、蘋果合作,而東芝在決定半導體事業買家時,除了評估個別企業的利害關係之外、日美政府的意向也是關鍵,因此日美聯盟以外的陣營也是有可能扳回劣勢的。

共同通信 22 日報導,美國 KKR 計畫攜手 INCJ 和 DBJ 共同競標東芝半導體事業,且美國 WD 也考慮加入,「日美聯盟」可能將成為有力的潛在買家。據報導,DBJ 最高將出資 1,000 億日圓,INCJ 將出資數千億日圓,而收購所需的大部分資金預估將由 KKR 負擔。

報導指出,日本政府雖憂心東芝半導體技術外流海外,不過因 KKR 在協助日本企業重建上擁有一定實績、因此研判日本政府應可接受。

Sankei Biz 22 日報導,WD 最高財務負責人(CFO)Mark Long 日前接受採訪時除表示考慮和 INCJ 及 DBJ 攜手競標東芝半導體事業之外,還透露,「已和東芝半導體事業出售手續相關的幾乎所有人們都交換過意見」。報導指出,Long 上述言論顯示,除了 INCJ 之外,WD 預估也正和蘋果協商共同競標東芝半導體事業的可能性。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載,首圖來源:Flickr/Michael Coghlan CC BY 2.0)

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