東芝（Toshiba）計劃出售的半導體事業第一次招標已於 3 月底結束，據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營通過首輪篩選。而鴻海雖傳出出價高達 3 兆日圓，不過因日本政府憂心技術外流，因此不希望東芝半導體事業賣給和中國關係深厚的鴻海，甚至不排除祭出外匯法阻止鴻海收購東芝半導體事業。
不過據日媒最新披露，為了打開僵局，鴻海僅計畫取得東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory）2 成股權，其餘 8 成股權希望能由蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）及夏普（Sharp）等日美企業取得，且完成收購後也計畫在美國興建新工廠，期望藉此獲得美國政府的支持、讓日本政府接受鴻海。
每日新聞 20 日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，根據每日新聞取得的鴻海提案資料構想，鴻海自身僅計劃取得「東芝記憶體」2 成股權，其餘 8 成股權希望能由日、美陣營分食（各取得 40% 股權）。
其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續持有「東芝記憶體」2 成股權、夏普持有 1 成，且將找來其他日本企業取得 1 成股權；美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得 2 成股權，亞馬遜、戴爾（Dell）各取得1成。
據報導，鴻海並在提案中指出，完成收購後，將祭出高達約 200 億美元的鉅額投資計畫，其中計劃在美國興建半導體工廠，且計劃於 2019 年內開始進行出貨，預估藉此可創造約 1.6 萬個工作機會。據報導，鴻海計劃在美國建廠的舉動，主要是滿足高喊「美國第一」的川普政權的期待，而若能獲得美國政府支持，就有可能間接施壓讓日本政府被迫接受鴻海的收購提案，不要特意阻撓。
共同通信報導，夏普首腦 19 日表示，正考慮對東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」進行出資。夏普首腦 19 日對記者團表示，「（半導體事業）雖有風險，但是今後將成為 IoT 的時代，半導體是很重要的。這是很好的投資。畢竟把資金放在銀行也賺不到什麼錢。」
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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