台灣半導體設備市場恐落第 3，不敵韓中

全球半導體設備市場將洗牌，南韓今年將超越台灣，將首度躍居全球最大半導體設備市場，明年中國也將超越台灣，躍居全球第 2 大市場，台灣則恐將落居第 3 位。

據國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體設備市場規模可望達 494 億美元，將較去年成長 19.8%，並將首度超越 2000 年創下的 477 億美元歷史新高紀錄。

其中，晶圓製程設備將達 398 億美元，將成長 21.7%；其他如晶圓製造及光罩設備等前端設備將達 23 億美元，將成長 25.6%。封裝設備將達 34 億美元，將成長 12.8%；測試設備將達 39 億美元，將成長 6.4%。

SEMI 預估，今年南韓半導體設備市場將達 129.7 億美元，將較去年大增 68.7%，並將首度躍居全球最大半導體設備市場。

台灣今年半導體設備市場將約 127.3 億美元，將較去年略增 4.09%，將以些微之差，落居全球第 2 大半導體設備市場，終止連 5 霸趨勢。

SEMI 預期，明年全球半導體設備市場可望進一步達 532 億美元規模，將較今年再成長 7.7%，並續創歷史新高。

南韓明年半導體設備市場將達 133.8 億美元，蟬連全球最大市場，中國市場也將超越 100 億美元大關，將達 110.4 億美元，將超越台灣的 108.7 億美元，躍居全球第 2 大半導體設備市場，台灣恐將落居第 3 位。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）