手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%


TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響, 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各 OEM 廠接受上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。

觀察第四季,各項終端需求除智慧型手機需求,並沒有特別突出的成長,加上 64 / 72 層 3D-NAND 紛紛投入量產,並已優先應用於 SSD 產品線,使市場逐漸往供需平衡方向改變,各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各 NAND Flash 廠在價格仍處高點的情形下,第四季營收表現將可持續維持高檔。預期 2018 年後,隨著 64 / 72 層 3D-NAND 發展逐漸成熟,上半年進入淡季循環後,市場局勢將轉為供過於求。

三星電子(Samsung)

三星在第三季得益於伺服器端及智慧型手機廠商發表新旗艦機, 對高容量應用的強勁需求,反應在位元出貨量達雙位數的成長,並使營業利益率來到新高點,營收更較前季成長 19.5%,來到 56.2 億美元。

從製程及產能分析,三星 64 層 NAND Flash 自第三季開始量產以來,已開始應用在行動裝置需求及 SSD,並將逐漸擴大應用產品,預期整體 3D-NAND 的投片比重在年底將突破 50%。值得觀察的是,三星內部正在檢討 NAND Flash 持續擴張與 DRAM 產能分配的必要性,並研議將部分平澤廠二樓的空間挪做生產 DRAM 用,這將可能使 NAND Flash 未來更容易回到供不應求的市場狀況,有利於三星未來市場策略。

SK 海力士(SK Hynix)

第三季受惠於傳統旺季效應、iPhone 8 / X 新機及中國品牌手機需求等主要動能帶領,SK 海力士整體位元出貨量第三季增幅達 16%,但在容量推升的趨勢影響下,致平均銷售單價小幅下跌 3%,第三季 SK 海力士營收達 15 億美元,相較前一季成長高達 15.4%。

觀察 SK 海力士未來產能規畫,SK 海力士繼續專注 48 / 72 層 3D-NAND 產能擴張,並在第四季將 72 層 3D-NAND 導入量產,成為 2018 年的成長主力。

東芝半導體(Toshiba)

第三季在供需缺口擴大下,東芝受益於智慧型手機需求躍升及 SSD 搭載率提升,並專注於蘋果新機供給,位元出貨量大幅提升,儘管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑,東芝營收仍較上季大幅成長 18.1%,達 27. 4 億美元。

製程技術方面,64 層 3D-NAND Flash 正式於第三季量產後,東芝持續致力提升良率及投產量,2017 年底東芝的 3D-NAND 投片比重將達整體投片 30%,預期 2018 年底上看 50%。

威騰電子(Western Digital)

第三季在傳統旺季效應及 NAND Flash 市場持續處於短缺,使威騰在消費性裝置有相當成長,另一方面,零售業務則受惠於收購 SanDisk 品牌加持,並運用原有威騰品牌產品線提供市場多元選擇。但由於產品組合逐漸轉往高容量,導致平均銷售單價略微下滑,整體營收達 25.2 億美元,季增 8.9%。

從製程面觀察,64 層 3D-NAND 在與東芝的努力下逐漸成熟,應用該製程 NAND Flash 的 SSD 已於第三季進入量產,並送交各大 OEM 廠測試,預計 64 層 3D-NAND 將陸續導入行動裝置應用。

美光(Micron)

受惠於高度成長的 SSD、行動裝置等需求, 加上市場持續維持在供不應求,使 NAND Flash 相關產品營收達 18.4 億美元,季增 7.7%。製程技術上,美光與英特爾合資公司(IMF)挹注大量心力在 3D-NAND 研發及應用,32 層 3D-NAND 產出良率已相當成熟,64 層 3D-NAND 也已投入量產並穩定提升良率。

英特爾(Intel)

在企業級 SSD 需求持續帶動下,英特爾第三季營收達 8.9 億美元,相較上一季小幅成長 2%,產品配置大幅不變的狀況下,平均銷售單價大致持平,位元出貨量則呈現小幅成長,整體產品線已轉為 3D-NAND 為主。

產品規劃上,英特爾的發展依舊以 SSD 為主,並占 90% 以上比重,3D-XPoint 相關應用由於才剛起步,且價格仍處高點,採用者仍然不多,未來仍需觀察價格走勢及美光相關應用能否順利推出,才有機會獲得更多 OEM 客戶採用。企業級 SSD 部分,客戶陸續轉往 Purley 平台後,PCIe 介面轉趨主流,英特爾並率先在企業級 SSD 導入 64 層 3D-NAND,且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。

TrendForce 將在 2017 年 12 月 7 日(四), 於台大醫院國際會議中心 402AB 室(台北市中正區徐州路 2 號 4 樓)舉辦「集邦拓墣 2018 關鍵零組件趨勢論壇」研討會。活動網址:https://seminar.trendforce.com/Campaign/ComponentIndustry2017/TW/index/

(首圖來源:shutterstock)