2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3,未來整體均價將再提升

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly


根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告,2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%,增加金額超過 80 億美元。其中,龍頭高通(Qualcomm)市占率從一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的蘋果,市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

報告指出,過去數年,三星、蘋果和華為這幾家廠商的自有品牌手機,藉助垂直整合效益,在自家產品提升使用自行開發的行動晶片之後,行動晶片的合併出貨量市占率從 2015 年的 20%,一路上升至 30%,衝擊到部分橫向發展的廠商。其中,影響最大的就屬聯發科,Marvell 和博通(Broadcom)等則在這次競爭中淘汰出局。

調查顯示,聯發科 2017 年第 3 季智慧型手機晶片營收,較 2016 年同期減少了 10%,營收市占率從一年前的 18% 下降至 14%,中低階產品分別面臨高通和展訊(Spreadtrum)的激烈競爭。雖然聯發科 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智慧型手機的供應鏈,但在三星 J 系列智慧型手機擴大採用自製 Exynos 晶片,加上展訊低價搶市的情況下,讓聯發科遭受壓力。

不過,聯發科高毛利、占該公司智慧型手機晶片出貨量 15% 以上的 Helio 系列晶片,仍有望在未來幾季拉高 SoC 均價,並直接挑戰龍頭高通的 600 系列產品。另一方面,高通獲得 OPPO、vivo 和小米等中國手機品牌採用後,第 3 季 300 美元到 400 美元間的智慧型手機晶片出貨量,相較一年前拉高將近一倍。然而,高階智慧型手機的晶片出貨量卻呈現下滑,主要就是在蘋果、三星和華為採取垂直整合策略產生的影響。

相較之下,華為旗下的海思智慧型機晶片出貨量則較 2016 年同期成長 42%,是當季成長第二快的行動晶片廠商,僅次於三星,主要原因是之前基期較低的關係。海思雖是華為全資子公司,但推出的麒麟(Kirin)系列產品線,最近才剛用於華為自家智慧型手機,使市占率有大幅成長。

(首圖來源:科技新報攝)