終端需求前景黯淡,10 月 NAND Flash 顆粒/Wafer 合約價跌幅顯著

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 06 日 14:20 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2018 年 NAND Flash 市場全年處於供過於求,需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機 OEM 庫存皆已備足,再加上中美貿易戰、英特爾 CPU 缺貨等影響,對於需求動能可以說是雪上加霜。10 月份除了 SSD、eMMC / UFS 價格持續下跌外,各類 NAND Flash 顆粒及 Wafer 產品的合約價跌幅更為顯著。

DRAMeXchange 分析師葉茂盛指出,在 SLC NAND 顆粒方面,中美貿易戰的效應持續蔓延,中興被美國撤銷制裁後,原本預計於第三季開出的網通標案需求並未如想像中順利,但製造商已預先準備庫存,因此影響後續備貨動能,導致 SLC NAND 合約價在 10 月份完成第四季議價後,平均呈現 10-15% 的跌幅。

TLC NAND Flash Wafer 合約價下跌 13%~17%,創單月跌幅新高

至於 NAND Flash Wafer 價格方面,儘管以過去經驗而言,跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較為顯著,但目前隨著各模組廠年終盤點將至,預期 11 月中以後的備貨動能都將處於平淡,加上對明年上半年各類產品需求的展望趨向悲觀,因此已有供應商提前開始降價求售 3D TLC 主流容量的產品,導致 10 月 TLC NAND Flash Wafer 合約價跌幅達 13%~17%,是自 2017 年 11 月 Wafer 價格開始走跌以來,單月跌幅最大的一次。而儘管年底歐美銷售旺季將至,此波跌價卻未能有效刺激模組廠的備貨動能,因此預期 11、12 月的價格跌勢難止。

而此波以 3D TLC 為主的跌價也刺激原先採用 2D MLC 產品的客戶持續轉用 3D TLC,因此第四季議定的 MLC NAND Flash 合約價亦出現 4%~10% 跌幅。

(首圖來源:shutterstock)